Intel 18A 晶圓代工強勢回歸！執行長陳立武稱其為「國家珍寶」，良率大躍進吸引外部客戶搶

Intel 18A 良率大翻身，客戶主動敲門

在 AI 浪潮席捲全球半導體產業之際，Intel 執行長陳立武近日接受 CNBC《Mad Money》節目主持人 Jim Cramer 的專訪，罕見地以充滿自信的語氣為旗下晶圓代工業務背書，直言這是美國的「國家珍寶」。

It was great talking to @jimcramer this morning about @intel! Looking forward to the interview to air tonight on @MadMoneyOnCNBC https://t.co/hGfVj2eIUj
— Lip-Bu Tan (@LipBuTan1) May 18, 2026

他的理由很直接，目前全球超過 90% 的最先進處理器都是在美國境外製造的，如何將這些關鍵產能拉回本土，不只是商業問題，更是國家戰略問題。而 Intel 正是在這個關鍵時刻，扛起了這份重責大任。值得一提的是，陳立武也提到美國總統川普是他最有力的支持者之一，這樣的政治背書無疑為 Intel 的晶圓代工轉型之路增添了更多底氣。

然而，說到底，商業世界說話的還是數字。陳立武坦言，當他接任 Intel 執行長之際，18A 製程的良率表現並不理想，他甚至必須請求生態系合作夥伴協助分析數據，找出改善方向。業界的黃金標準是每個月提升 7~8% 的良率，而 Intel 不僅達標，更在年底目標到來之前就提早達成了關鍵里程碑，這讓陳立武難掩興奮之情。

良率的突破帶來的是連鎖效應，搭載 18A 製程的 Panther Lake 處理器，如今已可望在接下來幾個月大幅拉高出貨量。更令人振奮的是，這個消息傳出後，外部客戶開始主動聯繫 Intel，表示聽說你們進展神速，能不能也開放 18A 給外部使用？對 Intel 而言，這是一個非常正面的訊號。

對於外部客戶的具體名單，陳立武一貫維持不評論客戶的個人原則，但他話語中透露，無論是過去在 Intel 還是在 Cadence 的經歷，都建立了大量信任他、願意與他合作的人脈與企業網絡。從已公開的消息來看，Apple 與 Elon Musk 旗下的 TeraFab，都已透過多年期晶圓代工協議，確認將採用 Intel 最新製程技術生產旗下產品，這樣的客戶組合，已足以說明 Intel Foundry 的吸引力正在快速提升。

另外，如果說 18A 是 Intel 重建信心的起點，那麼 14A 就是它宣告全面競爭的宣言。這個代號象徵 1.4 奈米等級的製程節點，是 Intel 迄今最先進的技術，預計 2028 年進行風險生產，2029 年正式量產，時間點與台積電的 1.4 奈米製程幾乎同步。陳立武直接用「重大突破」來形容這件事，並透露目前已有多家客戶在 14A 上積極洽談，PDK 0.5 已經開放，PDK 0.9 也即將推出。Apple 與 TeraFab 據傳都是 14A 的潛在導入客戶，前者將用於自家晶片，後者則計劃以此打造 AI 專用晶片。

除了製程技術，Intel 在先進封裝領域同樣有好消息。旗下 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術良率已達 90%，正朝著對外商業化的下一個里程碑邁進，陳立武也稱其為「最先進、最好的晶片封裝技術之一」。

更能反映市場信心的是客戶的實際行動。由於基板（Substrate）目前供應吃緊，日本老牌味之素的 ABF 基板已傳出短缺並漲價，部分客戶已主動預付基板款項給 Intel，以確保未來的產能配額。這種以真金白銀表達的承諾，遠比任何口頭背書都更有說服力。

另一方面，代理式 AI（Agentic AI）的崛起也直接帶動了 CPU 需求的暴增。陳立武分享了一個生動的例子：有一位客戶告訴他，原本的年度預測數字現在想一口氣提高到三倍。他的回答是：一夜之間做不到，但給我幾個季度，我會跟上。這段對話鮮明地揭示了 AI 浪潮對半導體需求帶來的深遠衝擊，這將不是短期的熱潮，而是未來好幾年都將持續的長線需求。

綜觀陳立武的這場專訪，可以清晰地看出 Intel 晶圓代工業務的轉型軌跡：從良率危機到良率達標，從內部自用到外部客戶敲門，從追趕對手到與台積電正面競爭。在美國政府的支持、AI 需求的推動以及一系列技術突破的加持下，Intel Foundry 正重新建立起它在全球半導體版圖上應有的地位。

快速 Q&A 整理

Intel 18A 製程目前的良率表現如何？

根據 Intel 執行長陳立武的說法，18A 製程的良率改善速度已達到業界黃金標準，每月提升 7~8%，並在年底目標到期之前就提前達成了良率與缺陷密度的關鍵目標，顯示 18A 已正式步入成熟軌道。

哪些公司確認將使用 Intel Foundry 的製程技術？

目前已確認的外部客戶包括 Apple 與 Elon Musk 旗下的 TeraFab。兩者都已與 Intel 簽署多年期晶圓代工協議，預計分別用於 Apple 自家晶片及 TeraFab 的 AI 晶片開發。

Intel 14A 製程何時量產？與台積電相比有何競爭優勢？

Intel 14A 製程預計 2028 年進行風險生產，2029 年正式量產，時程與台積電的 1.4 奈米節點幾乎同步。Intel 將首次以相同的技術世代與台積電正面交鋒，對全球晶圓代工市場格局具有重大意義。

為什麼 Intel 執行長稱晶圓代工業務為「國家珍寶」？

陳立武指出，目前全球超過 90% 的最先進處理器都在美國境外製造，在地緣政治風險升高的背景下，將先進製程產能拉回美國本土，已成為國家安全與科技主權的重要課題。Intel 的晶圓代工業務正是這個戰略目標的核心執行者。

Intel EMIB 封裝技術目前進展如何？

Intel 的 EMIB 先進封裝技術良率已達 90%，正朝商業化目標前進。部分客戶甚至已主動預付基板款項以確保產能，顯示市場對 Intel 先進封裝技術的高度信心。