Intel 18A 製程效能將比台積電 2nm 強，CEO 表示有機會領先推出

2023-12-25 JC

Intel 18A 製程有機會在效能和推出時間上能與 TSMC 2nm 製程競爭，自家 CEO 深表信心。

Intel 18A 製程效能將比台積電 2nm 強

Intel 18A 看來來勢洶洶，自家 CEO Pat Gelsinger 近期在與 Barron’s 的報導中指出，18A 製程帶來的兩大創新，包括新型電晶體和晶背供電（backside power）。他認為，與台積電 N2 製程相比，18A 製程在矽晶片面積效率、成本降低和更高效能的電源傳輸方面均處領先地位。

18A 製程將使用 RibbonFET 電晶體和「PowerVia」新電源傳輸方案，預計帶來顯著效能提升，此製程預計將比 20A 製程有 10% 的世代提升。先前有報導稱 ARM 可能成為該製程首批客戶，並用於行動 SOC，但這目前還只是傳聞。根據 Intel 的最新規劃圖，18A 製程預計將在 2024 下半年進入風險生產階段，這在其規劃上也是提前的。

Intel Roadmap 2022 Latest Intel 18A Feature

Intel Foundry Services（IFS）近期在行業採用方面並未取得太大成功，特別是在其半導體技術方面，但隨著藍隊陣營發展進程的加快，情況似乎正在發生變化。近期有報導指出 Intel 20A 製程狀態以及其計劃於 2024 年首次亮相，Intel 20A 將為 Arrow Lake 消費級處理器效力，而 18A 則據傳將為未來的消費級、資料中心和代工晶片提供廣泛的解決方案。

此外，在其向日本媒體展示的一份簡報中，Intel 列出了 18A 之後的幾個製程，並且還看到了自 14nm 時代以來標誌性「+」符號的回歸。至少有三個未來的製程被提及，「Intel Next+」特別提到使用 HiNa EUV 光刻技術。這些新製程的生產預計要等到 2025~2026 年以後了。