ARM 有望成為 Intel 18A 製程客戶，打造超強手機晶片

Intel 18A 製程

Intel 是全球最大的半導體製造商之一，它不僅生產自己的晶片，也為其他公司提供晶圓代工服務。這一兩年來，Intel 製程技術急起直追，目前最新的 18A 製程已經預計在 2025 年投入量產。

18A 製程的特點是採用 RibbonFET 電晶體和 PowerVia 電源傳遞方式。前者是 Intel 首次使用三維堆疊式場效電晶體，可以減少電流漏失，提高電壓和功率效率。後者則是將電源層放在晶片的背面，而不是傳統的正面，這樣可以減少電阻和熱量，並增加設計靈活性。

據 Intel 透露，18A 製程相比前一代 7 奈米製程，可以提升 10% 的效能，這在半導體行業中是一個滿不錯的數字。

Intel 與 ARM 的合作

ARM 是一家設計處理器架構和指令集的公司，它不直接生產晶片，而是授權給其他廠商使用。ARM 的技術廣泛應用在手機、平板、筆記型電腦等移動設備上。

Intel 與 ARM 的合作並不是新聞，早在去年就有報導指出，而且雙方今年已簽署了長期協議，共同開發下一代移動系統單晶片（SoC），可能會使用 Intel 18A 製程。最近，知名分析師郭明錤再次確認了這一消息，並表示 ARM 正在與 Intel 合作優化其處理器 IP（Intellectual Property）以適配 18A 製程。他們將採用一種「混合」的方式，既不會冒太大的風險，也能降低成本。

分析師預測，ARM 的未來晶片可能會採用 Intel 18A 製程，這對於雙方都是一次革命性的變化，因為他們都在等待一個機會，在各自的領域取得突破。

Intel 與 ARM 的合作對手機市場有什麼影響？

如果 Intel 與 ARM 的合作順利進行，那麼他們將能夠打造出一款性能強勁、效率高、耗電低的手機晶片，這將對手機市場產生巨大的衝擊，可能挑戰目前的霸主高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）。

不過，Intel 與 ARM 的合作並不是一帆風順的，他們還需要面對許多挑戰和不確定性。首先，Intel 的 18A 製程要等到 2025 年才能量產，而且還有可能延期，這意味著他們有可能會錯過一些市場機會。其次，Intel 與 ARM 的合作還需要獲得其他晶片廠商的認可和支持，否則他們的晶片可能難以推廣。最後，Intel 與 ARM 的合作還要面對法律和政治的風險，因為 ARM 正在被英偉達（NVIDIA）收購，而這一交易受到了許多國家的反壟斷審查。

總之，Intel 與 ARM 的合作是一個非常有前景的計劃，它將為手機晶片帶來革命性的變化，但也存在著許多不確定因素。我們期待他們能夠克服困難，創造出令人驚艷的產品。

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