Intel 18A 製程 Computex 2026 大爆發！288 核心 Xeon 6+ 與 480GB 超大記憶體 AI GPU 聯手翻轉資料中心算力

Intel 在 Computex 2026 中一口氣揭曉了多款針對資料中心與人工智慧（AI）量身打造的重磅晶片。這次的發表核心圍繞在全新世代的 AI 應用，特別是近期備受矚目的 Agentic AI 主動式人工智慧架構。Intel 透過極致的晶片堆疊技術與革命性的微製程發展，展現出重回半導體效能巔峰的強烈企圖心。

段落大綱

綠色算力新指標！Intel 18A 製程 Clearwater Forest 寫下 288 核心效能神話

首先是備受期待的 Intel 18A 製程終於迎來首款量產的資料中心巨作，也就是代號 Clearwater Forest 的 Xeon 6+ 伺服器處理器。這顆處理器寫下了多項業界第一的紀錄，它在單一封裝內破天荒地塞進了 288 個 Darkmont 架構的 E-core 節能核心。與前一代擁有 144 核心的 Sierra Forest 處理器相比，全新 Xeon 6+ 處理器在 450W 的熱設計功耗（TDP）下，不僅核心數量直接翻倍，平均運算效能更是大幅躍升了 2.26 倍，同時每瓦效能也進步了 55% 之多。

如果和競爭對手 AMD 旗下採用 Zen 5C 架構、擁有 192 核心的 EPYC 9965 晶片正面對決，Intel 更是底氣十足。在多項主流的工作負載測試中，Xeon 6+ 展現出超越對手 30% 的平均效能與能源效率優勢。更驚人的是，在企業相當重視的資安與加密運算領域，Xeon 6+ 內建的加速器晶片在 SMx 演算法下交出對比前代高達 15.2 倍、對比對手高達 6.2 倍的誇張本領；而在 SHA 加密測試中，也分別取得 5.2 倍與 2.6 倍的領先幅度。即便在伺服器最常見的 40% 中度負載情境下，其效能表現依然維持著 30% 的領先優勢，讓企業可以用高達 9 比 1 的超高比例進行舊型伺服器機房汰換，大幅節省高達 23 GWh 的巨額電費與機架空間。

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這項工程奇蹟背後歸功於極其複雜的「解構式」晶片封裝工藝。整個 Xeon 6+ 由高達 29 個不同的晶片方塊（Tile）魔術般地組合而成。其中包含 12 個利用高階 2.5D EMIB 技術與 Foveros Direct 3D 封裝技術融合的 18A 運算晶片。這項全新的 3D 封裝技術擁有極為精細的 9 微米凸點間距，透過銅對銅直接對接，讓資料在晶片之間傳輸時的功耗趨近於零。

此外，晶片底層還包含了 3 個使用 Intel 3 製程打造、內建 12 通道 DDR5 8000 記憶體控制器與 576 MB 超大三級快取的基礎晶片，以及 2 個負責 PCIe Gen 5 和 CXL 2.0 連線的 Intel 7 製程輸入輸出晶片，充分發揮了 RibbonFET 環繞式閘極與 PowerVia 背面供電技術帶來的超高集積度與低漏電優勢。

捨棄昂貴 HBM！Crescent Island GPU 以 480GB 記憶體重塑 AI 推理成本

除了中央處理器大放異彩，Intel 在繪圖處理器領域也開闢全新戰線，正式公開代號 Crescent Island 的次世代資料中心繪圖晶片，採用專為高效率每瓦效能調校的 Xe3P 架構，也就是與 Panther Lake 行動晶片系出同門的先進圖形架構延伸版。不同於對手 NVIDIA Vera Rubin 或 AMD Instinct MI450X 追求供貨吃緊且價格昂貴的 HBM4 高頻寬記憶體，Intel 這次出奇制勝，選擇擁抱成本與功耗都極具優勢的 LPDDR5X 記憶體。

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這種創新的設計思維讓 Crescent Island 成功突破了記憶體容量的極限。雖然官方設計的標準 PCIe 介面卡版本內建 160GB 記憶體，但 Intel 巧妙地給予 ODM 合作夥伴極大的設計彈性，允許透過更緊密的通道設計，將記憶體總容量一路堆疊到高達 480GB。這個驚人的數字直接擊敗了 NVIDIA 頂級規格的 288GB 與 AMD 的 432GB，成為市場上單卡容量最高的記憶體怪獸。

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Crescent Island 晶片在設計上做出大膽的取捨，它完全移除了傳統的 3D 圖形與遊戲渲染硬體單元，將所有的晶圓面積百分之百投入到純粹的通用計算（GPGPU）與 AI 計算中。這使得整張卡在提供極致 AI 算力的同時，氣冷版本功耗僅僅只有 350W。它全面支援從 FP4 到 FP64 的完整數據格式，對於現今蓬勃發展的「Token 即服務（Tokens-as-a-Service）」商用推理供應商而言，無疑是兼顧總體擁有成本（TCO）與大語言模型（LLM）上下文承載能力的理想硬體解決方案。這款兼具省電與價格競爭力的晶片預計將在 2026 年下半年開始向客戶發送樣品。

次世代藍圖曝光！18A-P 製程 Diamond Rapids 驚豔定調 2027

放眼未來，Intel 的研發腳步絲毫沒有放慢。官方在會中首度揭露預計在 2027 年正式登場的次世代 Diamond Rapids 處理器，並將其冠上 Xeon 7 的全新家族家族名稱。這款全新處理器將會轉移到效能更強悍的進階版 18A-P 製程上，旨在提供極致的單執行緒運算效能與基礎設施即服務（IaaS）架構優化。

Diamond Rapids 採用與對手 AMD 類似的先進架構配置，將 4 個運算晶片環繞在 2 個巨大的核心輸入輸出晶片四周。在架構層面上，Diamond Rapids 將會導入全新設計的 Panther Cove-X 核心，並將純效能核心（P-core）的總數量一舉推升到 192 個，相比現有的 Granite Rapids 帶來了高達 50% 的核心數量增長。值得注意的是，為了極大化運算效率，Diamond Rapids 將會暫時移除同步多執行緒（SMT）技術，直到 2028 年推出的繼任者 Coral Rapids 才會再度回歸。

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為了滿足 192 個高效能核心對資料傳輸的極度飢渴，Diamond Rapids 將全面改採 LGA 9324 全新平台，熱設計功耗最高可達 650W。這款晶片最大的亮點之一，便是將記憶體控制器從運算晶片中獨立出來，直接提供高達 16 通道的 DDR5 9000+ 記憶體頻寬，這項改變讓系統記憶體頻寬直接翻倍，徹底解決了高密度運算時的頻寬瓶頸。同時，它也將首度導入次世代 PCIe Gen 6 傳輸標準，提供極致的周邊擴充速度。更有趣的是，業界消息指出，Intel 目前正著手為 AI 巨頭 NVIDIA 量身打造一款客製化的 x86 核心 Diamond Rapids 晶片，並特別整合了 NVIDIA 專利的 NVLINK 連線技術，這不僅象徵著兩大巨頭在 Agentic AI 時代的策略結盟，也坐實了 Intel 先進晶圓代工與封裝技術在業界無可取代的龍頭地位。