Intel 與 AMD 筆電處理器規劃圖曝光：Arrow Lake-HX 2025 年推出，2026 年 Panther Lake 更新，AMD Fire Range 將提供 16 核心與 X3D 版本
Intel 與 AMD 下一代筆電處理器規劃藍圖曝光
Intel 和 AMD 的下一代 CPU 產品規劃藍圖曝光，代表我們可以期待在筆電上看到 Arrow Lake、Panther Lake、Strix、Krackan 和 Fire Range 等晶片的時間點。
另外，這次的曝光與先前的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列「Blackwell」筆電陣容一樣，都是來自最近對 CLEVO 的駭客攻擊，內容也曝光了 Intel 和 AMD 多款下一代晶片的細節。
Intel Arrow Lake-HX 高階筆電 CPU 系列
首先從 Intel CPU 陣容開始，該公司計劃將其高階 HX 系列升級至下一代 Arrow Lake-HX 家族，將提供最多 8 個 Lion Cove P-Core 和 16 個 Skymont E-Core 組合，將與 Arrow Lake-S 桌上型型號相似。預計這些晶片將在 2024 年第四季至 2025 年第一季推出，但 CES 2025 發表會登場更有可能。
延伸閱讀
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這些 CPU 將提供 55W 功耗版本，看來 Intel 也在準備 Arrow Lake-HX 系列的更新版本，應該會提供更新的規格和額外的 AI TOPs，但對於高階平台來說，考慮到這些晶片將與一些強大的獨立 GPU 一起運行，可能也不太會用到就是了。Arrow Lake-HX 更新系列預計將在 2026 年 CES 展會上亮相。
Intel Arrow Lake-H/U 與 Panther Lake-H/U 筆電 CPU 系列
在更主流的產品方面，Intel 的 Arrow Lake-H 和 Arrow Lake-U 將在與高階型號相似的時間推出，鎖定 2025 年的 CES 展會，但 Arrow Lake-H 系列預計將在 2~3 季後很快進行更新。Arrow Lake-H 和 Arrow Lake-H 更新版晶片將提供 28~45W TDP，而 Arrow Lake-U 系列則將提供 15W 版本。
另一方面，Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 系列預計將為市場帶來更多的 TOPs 算力，並將在 2026 年 CES 展會前後推出。Intel 已在其 18A 製程上實現 Arrow Lake 的啟動，雖然 18A 據說將在 2025 上半年準備好大規模生產，但這些晶片的實際供貨將在 2025 下半年。我們可能會先在桌上型平台而非筆電上看到 Panther Lake。
Intel 行動處理器陣容
| CPU | PANTHER LAKE | LUNAR LAKE | ARROW LAKE | METEOR LAKE | RAPTOR LAKE | ALDER LAKE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 處理器製程 | Intel 18A | Intel 20A | Intel 20A | Intel 4 | Intel 7 | Intel 7 |
| GPU 製程 | TSMC 3/2nm? | TSMC 3nm? | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 | Intel 7 |
| P-Core 架構 | Cougar Cove | Lion Cove | Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| E-Core 架構 | Skymont? | N/A | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| LP E-Core 架構 (SOC) | Skymont? | Skymont | Crestmont | Crestmont | N/A | N/A |
| 最高配置 | TBD | 4+4 (MX 系列) | TBD | 6+8 (H-系列) | 6+8 (H 系列) 8+16 (HX 系列) | 6+8 (H 系列) 8+8 (HX 系列) |
| 最大核心 / 執行緒 | TBD | 8/8? | TBD | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| 預計推出系列 | H/P/U | V | H/P/U | H/P/U | H/P/U | H/P/U |
| GPU 架構 | Xe3-LPG (Celestial) | Xe2-LPG (Battlemage) | Xe-LPG (Alchemist) | Xe-LPG (Alchemist) | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| GPU 執行單元 | TBD | 64 EUs | 192 EUs | 128 EUs (1024 Cores) | 96 EUs (768 Cores) | 96 EUs (768 Cores) |
| 記憶體支援 | TBD | LPDDR5X-8533 | TBD | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ | DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 | DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Memory 最大容量 | TBD | 32 GB | TBD | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt | TBD | TBD | TBD | 4 (TB4) | 4 (TB4) | 4 (TB4) |
| WiFi | TBD | WiFi 7 | TBD | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | TBD | 17-30W | TBD | 7W-45W | 15-55W | 15-55W |
| 上市 | 2H 2025 | 2H 2024 | 2H 2024 | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
AMD Fire Range 高階行動 CPU 系列
在 AMD 陣營方面，CLEVO 曝光的推畫圖內容較少，其下一代系列的大部分產品將在 2025 年推出。在最高階部分有 Fire Range CPU 系列，將採用 AMD Zen 5 核心架構，型號與 Ryzen 9000「Granite Ridge」系列中看到的桌上型產品相似，該 CPU 系列將保持 16 核心設計，並且會提供 X3D 版本，透過 3D V-Cache 提升額外的遊戲性能。
AMD Strix Halo、Strix Point 與 Krackan 行動 CPU
Strix 家族方面，包括具有 16 個 Zen 5 核心和 45~50 TOPs 的 Strix Halo 晶片，而現已正式宣布為 Ryzen AI 300 系列的 Strix Point 家族，將具有 12 核心和 50 TOPs。
Strix Point 最早將於 2024 年 7 月推出，而 CLEVO 的型號可能會晚一些推出，因此被列為 2025 年。最後是 Krackan Point APU，將具備 8 核心配置，保留相同的 50 TOPS NPU 給 AI 運算使用。Strix Point 和 Krackan APU 將與 FP8（LPDDR）相容，而 Strix Halo 將與 FP11（LPDDR5）相容，Fire Range 則將與 FL1（DDR5）相容。
AMD Ryzen 筆電處理器陣容
| CPU | AMD SOUND WAVE? | AMD KRACKAN POINT | AMD FIRE RANGE | AMD STRIX POINT HALO | AMD STRIX POINT | AMD HAWK POINT | AMD DRAGON RANGE | AMD PHOENIX | AMD REMBRANDT | AMD CEZANNE | AMD RENOIR | AMD PICASSO | AMD RAVEN RIDGE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系列 | TBD | TBD | TBD | AMD Ryzen AI HX 300 | Ryzen AI HX 300 | AMD Ryzen 8040 (H/U) | AMD Ryzen 7045 (HX) | AMD Ryzen 7040 (H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 | AMD Ryzen 5000 (H/U) | AMD Ryzen 4000 (H/U) | AMD Ryzen 3000 (H/U) | AMD Ryzen 2000 (H/U) |
| 製程 | TBD | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| CPU 核心架構 | Zen 6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| 最大核心 / 執行緒 | TBD | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| 最大 L2 快取 | TBD | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| 最大 L3 快取 | TBD | 32 MB | TBD | 64 MB | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| 最大加速時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz | 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPU 核心架構 | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| 最大 GPU 核心 | TBD | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) | 12 CUs (786 cores) | 8 CUs (512 cores) | 8 CUs (512 cores) | 10 CUs (640 Cores) | 11 CUs (704 cores) |
| GPU 最大時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| 上市 | 2026? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2019 | Q4 2018 |
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