Intel Nova Lake 對決 AMD X3D：新款 24 核 CPU 配大快取，48 核版本延後但不搭載高容量快取
針對 X3D 系列，Intel 將推「bLLC 快取強化版」Nova Lake 處理器
面對 AMD 近年來以 3D V-Cache 技術在遊戲市場奪得話語權，Intel 預計以 Nova Lake 架構下的 Core Ultra 300 系列展開反擊。報導指出，Intel 正開發內建 「bLLC」（Big Last-Level Cache） 的版本，藉此對抗 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 9800X3D 等熱門 X3D 型號。
首波搭載 bLLC 的 Nova Lake 處理器將鎖定最多 24 核心的單晶片構型，並依不同級距提供對應快取容量，包含：
- Core Ultra 9：180MB 快取（對標 Ryzen 9 3D V-Cache 128MB）
- Core Ultra 7：144MB 快取（對標 Ryzen 7 X3D 96MB）
- Core Ultra 5：將提供 bLLC 版本，8P+16E 或 8P+12E 配置
除了對標遊戲族群的快取強化型，Intel 同步也準備推出最大 48 核心的高效能型號（實際為 16P + 32E + 4 LP-E），但這類型號將不搭載 bLLC 快取設計，這類產品將更傾向於多工、創作或資料中心應用導向，而非針對遊戲場景最佳化，原因在於：
- 雙晶片構型（dual compute tile）難以保留足夠快取空間
- 成本與產能限制不利量產
- 快取堆疊技術未必在高核心用途上具有優勢
根據目前規劃，Nova Lake 處理器將於 2026 年登場，對應全新 LGA 1954 插槽平台，相較 Arrow Lake 系列（2024 H2）有下列關鍵升級：
| 項目 | Nova Lake-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| 核心數（最大） | 52（含 LP-E） | 24 |
| 記憶體支援 | DDR5-8000（1DPC 1R） | DDR5-6400 |
| PCIe 5.0 通道數 | 最多 36 條 | 最多 24 條 |
| 插槽類型 | LGA 1954 | LGA 1851 |
| TDP（最大） | 150W | 125W |
| 上市時間 | 2026 | 2024 H2 |
Intel 預期單核效能提升超過 10%，多核提升達 60%，而部分型號的快取容量更是超越現行 AMD X3D，顯見其準備在遊戲市場重新奪回競爭力。
這次 Nova Lake 的產品策略顯示 Intel 正分別針對遊戲與 HPC 市場進行產品線分化，一方面以大快取的 Core Ultra 9 / 7 對標 X3D 系列，另一方面以多核心非快取強化版滿足創作與多執行緒運算需求。
儘管目前尚不確定 bLLC 是否採用類似 AMD 的 3D 堆疊技術（如 V-Cache），但可預見未來幾年 Intel 與 AMD 將再度在桌面 CPU 市場進入硬碰硬的快取與架構大戰。
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