Intel Arrow Lake 處理器採用 LGA 1851 插槽，散熱熱點北移

Intel Arrow Lake 處理器散熱熱點將北移

隨著 Intel Arrow Lake 處理器準備推出，其將搭配最新 LGA 1851 插槽。雖然新插槽的尺寸與現有的 LGA 1700 插槽大致相同，但其中有些細微且重要差異，不僅體現在插槽本身，還包括處理器的內部結構。

Intel Arrow Lake 處理器的 LGA 1851 插槽雖然與 12 代、13 代、14 代處理器的尺寸幾乎相同，但這些處理器的切割配置不同，使得使用者無法將 Arrow Lake 處理器直接安裝到 LGA 1700 插槽上（再度改槽換代了）。此外，隨著 Intel 採用全新的製程和處理器架構，Arrow Lake 處理器的晶片設計將與目前的 Raptor Lake Refresh 系列有所區別。

知名超頻玩家 Der8auer 最近在 Overclock 論壇中提到，Arrow Lake 系列處理器的散熱熱點位置將會發生變化。每一代的處理器，散熱熱點的位置都會略有不同，有時即使是同一系列的處理器，也可能會有些微的差異。

散熱熱點是指處理器整體發熱最集中的區域，通常位於晶片核心處。無論是 AMD 還是 Intel 的處理器，散熱熱點的位置會有所不同，這也是為何每個 CPU 家族都會有專屬的散熱器設計，確保散熱效果最佳。

在 LGA 1851 插槽的 Arrow Lake 系列處理器中，與 LGA 1700 系列相比，散熱熱點的位置將稍微向北側移動。LGA 1700 處理器的散熱熱點大約位於處理器中央，這樣不論散熱器的安裝方向如何，都能保持不錯的散熱性能。由於熱點移動，若水冷散熱器安裝方向有 180 度的旋轉，進出口位置對調，可能會對散熱效能產生負面影響。

因此，Der8auer 建議將水冷排的進水口（IN-PORT）設置在北側，出水口（OUT-PORT）設置在南側，以獲得最佳的散熱配置。目前，市面上尚無針對 Intel 處理器的偏移安裝支架，因此這一熱點位置的變化對水冷系統的影響尤為明顯。

歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Google News 可以隨時 follow!