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Intel Arrow Lake 和 Lunar Lake I/O 配置曝光,LGA 1851 插槽腳位圖公開

Intel 即將推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake CPU 系列 I/O 配置詳情曝光,同時 LGA1851 插槽腳位圖也首次公開。
Intel Arrow Lake Lunar Lake CPUs

Intel 新世代處理器 I/O 革新:Arrow Lake 和 Lunar Lake 配置全面解析

據爆料者 @jaykihn0 揭露,Intel 即將推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 系列將提供多樣化的 I/O 配置。

Intel 目前正在開發涵蓋高階桌上型到輕薄設計的多種 CPU 平台,包括即將推出的 Core Ultra 200 “Arrow Lake” 和 Core Ultra 200V “Lunar Lake” CPU 系列。

Arrow Lake 和 Lunar Lake 系列 I/O 配置

從曝光內容來看,高階 Arrow Lake-S 桌上型處理器的 SOC 部分將為獨立顯卡提供 16 條 PCIe Gen5 通道,IOE 部分則為 M.2 固態硬碟提供 4 條 Gen5 和 4 條 Gen4 通道。經片組(800 系列)將提供多達 14 條 Gen4 通道,其中 7 條用於 SATA 裝置、2 條用於雙 GbE 網路。此外,還將提供 13 條 USB2 和 10 條 USB3 通道。

Intel Arrow Lake Desktop CPUs

移動平台方面,Arrow Lake-HX 的配置與桌上型版本相似,僅多出一條 USB2 通道。

而 Arrow Lake-H 的 SOC 部分則將提供 12 條 Gen4 通道,獨立顯卡可使用 8 條 Gen5 通道,IOE 部分為 M.2 提供 8 條 Gen4 通道(可配置為 x4 / x4)。晶片組部分則提供 10 條 USB2 和 2 條 USB3 通道。

較入門的 Arrow Lake-U 雖未被提及,但預計其 I/O 能力可能與 Arrow Lake-H 相似或略有削減。

另一方面,Lunar Lake 系列處理器則將所有 I/O 功能整合在 SOC 部分,包括 UFS(1×2)、Gen4(GBE x1)、Gen4(x3)、Gen5(x4)、USB 3.2 Gen2x1(x2)、USB3(x2)和 USB2(x6)通道。

Arrow Lake-SArrow Lake-HXArrow Lake-HLunar Lake
SOCPCIe Gen5 ×16PCIe Gen5 ×16PCIe Gen4 ×12UFS 1×2
PCIe gen4 / GBE x1
PCIe Gen4 ×3
PCIe Gen5 ×4
USB 3.2 Gen2×1
x2
USB2 ×6
USB3 ×2
IOEPCIe Gen5 ×4
PCIe Gen4 ×4
PCIe Gen5 ×4
PCIe Gen4 ×4
PCIe Gen5 ×8
PCIe Gen4 ×8
(x4/x4)
N/A
PCHPCIe Gen4 ×14
PCIe Gen4 / SATA ×7
PCIe Gen4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB2 ×13
USB3 ×10
PCIe Gen4 ×14
PCIe Gen4 / SATA ×7
PCIe Gen4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB2 ×14
USB3 ×10
USB2 ×10
USB3 ×2
N/A

LGA1851 新一代插槽設計

Jaykihn 還分享了為 Arrow Lake-S 桌上型處理器設計的 Intel LGA1851 插槽腳位圖。與現有的 LGA 1700 / 1800 相比,LGA1851 的佈局有顯著不同,新插槽增加了 51 個引腳。

Intel LGA 1851 Socket
▲ LGA1851 腳位圖
Intel LGA 1851 Socket Details For Arrow Lake S Desktop CPU 3
▲ LGA1700 腳位圖

Jaykihn 還透露了一些 Arrow Lake ARL-S 的其他細節,包括 SAPLL 頻率範圍(3.2 GHz,可降至 1.6 GHz)、核心 PLL 電壓偏移、SOC D2D 頻率範圍(1.5 GHz 到 4 GHz)等。關於 GT 切片和 GT 非切片是否共享電壓調節器,則取決於主機板設計。

Intel 的 Lunar Lake 預計將於 9 月率先上市,緊接著 10 月將推出面向高性能 PC 的 Arrow Lake-S 桌上型處理器。其餘的 Core Ultra 200 系列則計劃在 2025 年初 CES 展後推出。

這些新的 I/O 配置和插槽設計反映 Intel 在提升系統整體性能和擴展性方面的努力。對於消費者來說,未來的 Intel 平台將提供更強大的連接能力和更高的資料傳輸速度,可以期待在 9 月的 Intel Innovation 活動中獲得更多詳細消息。

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