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Intel Core Ultra 9 285K 處理器晶片照曝光:3nm Arrow Lake 架構完整剖析、與 10nm Raptor Lake 全面對比

首次曝光!Intel 最新旗艦 Core Ultra 9 285K 處理器內部結構完整解析,採用突破性 3nm 製程、全新 Lion Cove 核心設計,效能提升超乎預期。
Intel Arrow Lake Core Ultra 200S Ultra 9 285K CPU Die Shots 5

Intel Core Ultra 9 285K 晶片詳解

Intel 的旗艦桌上型處理器 Core Ultra 9 285K 的詳細晶片圖片首次曝光,展示 Arrow Lake 架構的各個組件,讓外界得以一窺這款 3nm 處理器的內部結構。

這些晶片圖片由華碩中國經理 Tony Yu 在其「普普通通Tony大叔」BiliBili 頻道分享,展示 Core Ultra 200S 桌上型處理器的多個元件,包括內含 Lion Cove P-Cores 與 Skymont E-Cores 的 Compute Tile。與前代 Raptor Lake 和 Alder Lake 系列不同,Arrow Lake 將 P 核心和 E 核心結合在同一個運算區塊內,提升了系統總線的互連能力和散熱管理效率。

Intel Arrow Lake Core Ultra 200S Ultra 9 285K CPU Die Shots 1

Intel Arrow Lake 的主要元件包括:

  • Compute Tile:使用 TSMC N3B 3nm 製程,包含 8 個 Lion Cove P 核心和 16 個 Skymont E 核心。
  • Graphics Tile:配備 4 個 Xe-LPG “Alchemist” 核心,專注於圖像處理。
  • SoC Tile:搭載 PCIe 5.0 x16 控制器、NPU 以及多媒體與影像處理引擎。
  • I/O Tile:管理所有外部輸入和輸出功能。

值得注意的是,Arrow Lake 並非完全多晶片設計。雖然各個元件分屬不同技術製程,但它們整合在同一個基板上,形成外觀上類似於單一晶片的結構。相較之下,AMD 的多晶片設計在同一電路板上分布較遠,並且通過 Infinity Fabric 互相連接。

Intel Arrow Lake Core Ultra 200S Ultra 9 285K CPU Die Shots 11
Intel Arrow Lake Core Ultra 200S Ultra 9 285K CPU Die Shots 12
Intel Arrow Lake Core Ultra 200S Ultra 9 285K CPU Die Shots 13

Core Ultra 9 285K 和其他 Arrow Lake 系列處理器將於 10 月 24 日 正式上市。

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