Intel Core Ultra 處理器 Die 照片曝光，晶片組設計揭曉

Intel Core Ultra 處理器 Die 照曝光

Intel Core Ultra 處理器是基於分散架構，用於以晶片狀方式在單一封裝上組合各種 IP，就該系列來說總共有四種晶片，包括計算（CPU）、圖形（GPU）、SOC（NPU等）和 I/O。

這四種晶片將利用內部和外部製程打造，其中一部分將由 Intel 製造，其餘的則是第三方代工廠如台積電製造。主要的 CPU 運算晶片將使用 Intel 4（7nm EUV）製程，而 SOC 和 IO 則是在台積電 6nm 製程（N6）上製造。圖形部分則是使用台積電 5nm 製程。

Intel Meteor Lake 計算磚: Intel 4 “7nm EUV”
Intel Meteor Lake 圖形磚: TSMC 5nm
Intel Meteor Lake SOC 磚: TMSC 6nm
Intel Meteor Lake IO 磚: TSMC 6nm

Intel Core Ultra Meteor Lake Die Shot Full 1 scaled 1

這次由網友 HXL (@9559pro) 曝光的 die 照是來自一顆具備 2+8+2 核心配置的型號，具備 2 顆Redwood Cove 的 P-Core、8 顆 Crestmont 的 E-Core 以及 2 顆額外基於 Crestmont 的低功耗 E-Core。從 Die 照片能看到 2 顆 P-Core 和 8 個 E-Core 位於計算（CPU）晶片內，可以看到頂部的兩個大型 P-Core，底部則是較小的 8 顆 E-Core。

而中間比較大塊的部分是快取，在該核心配置中，總共有 12MB Smart Cache，其中 Redwood Cove P-Cores 每核提供 2MB L2 快取，而 Crestmont E-Cores 每個集群則是包含了 4MB L2 快取。

Intel Core Ultra Meteor Lake Die Shot CPU Compute Tile 1

在 GPU 圖形方面，搭載一個基於 Arc Alchemist 架構的 4 Xe 核心版本，而最為擁擠的部分似乎是 SOC 和 I/O 部分，它們包含各種相關零組件，如控制器（記憶體 / 儲存 / PCIe 等等）、NPU、一個專用於低功耗影像區塊等等。SOC 則擁有兩個 Crestmont LP E-Core。

Intel Core Ultra Meteor Lake Die Shot GPU Tile 1 scaled 1

除了整個 die 照片外，還可以看到這個配置上的一個「假 die」，是專門設計用於在熱封測試中測試 2+8 和 6+8 型號配置的，可以看到 2+8 die的幾乎一半區域是空的。

Intel Core Ultra Meteor Lake Die Shot SOC Tile 1 scaled 1 — ▲ Meteor Lake SOC die 照

Intel Core Ultra Meteor Lake Die Shot IOE Tile 1 scaled 1 — ▲ Meteor Lake IOE die 照

從來自網友 OneRaichu 和 Andreas Schilling 的一些晶片尺寸分析顯示，計算（磚）應該約為 69.67mm2（8.727.99 mm），SOC 約為 100.15mm2（10.859.23 mm），GPU 約為 44.25mm2（10.224.33 mm），IO 約為 27.42mm2（9.202.98 mm）。