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Intel Crescent Island 諜照曝光:巨無霸 Xe3P 晶片搭配 160 GB LPDDR5X,巧妙突圍 HBM 缺貨困境

網路上近期流出 Intel 最新 Crescent Island 顯示卡的 PCB 諜照!這款專為 AI 推論打造的全新加速器,搭載巨大尺寸的 Xe3P 繪圖核心與高達 160GB 的 LPDDR5X 記憶體。
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Intel Crescent Island 巨無霸級 Xe3P 核心架構首度亮相

近期知名硬體爆料者 YuuKi_AnS 釋出了 Intel 下一代 Crescent Island PCIe 顯示卡的電路板(PCB)流出照片。它不只是一張普通的顯示卡,更是 Intel 準備用來強攻 AI 推論工作負載的最新伺服器加速器。面對競爭對手 NVIDIA 與 AMD 在高階 AI 晶片市場的強勢夾擊,這款新品展現了 Intel 截然不同的戰略思維與深厚的研發底蘊。

從這次外流的 PCB 裸板照片可以明顯看出,這顆 Crescent Island GPU 的預留尺寸超級巨大。如果拿 Intel 目前基於 Xe2 架構的旗艦款 BMG-G31 顯示卡來比較,新一代晶片的 BGA 封裝面積簡直是巨無霸等級。這款核心採用了全新的 Xe3P 架構,這正是 Intel 上週在深度解析活動中曾稍微透露的次世代繪圖技術。

Xe3P 架構主打極高的彈性與擴充性,能夠從一般消費端處理器的內建顯示卡,一路涵蓋到資料中心專用的 AI 加速晶片。而針對 Crescent Island 這種企業級伺服器設計的版本,更是特別強化了效能與功耗比,專注於提供極致的運算效率。

談到這張卡最有趣、也最展現 Intel 商業智慧的地方,莫過於它的記憶體配置策略。在主晶片周圍可以看到 12 個位於正面與 8 個位於背面的記憶體焊盤,總共 20 個位置。這些焊盤的尺寸比傳統的 GDDR 模組小非常多,因為 Intel 這次大膽且聰明地採用了 LPDDR5X 記憶體。每顆模組容量為 8GB ,總計堆疊出高達 160GB 的驚人容量。

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為什麼不跟隨業界主流使用 HBM 記憶體呢?現在市場上舉凡高階資料中心 AI 晶片,無不追求最頂規的 HBM3E 甚至是未來的 HBM4 技術。然而,隨著 AI 需求大爆發,HBM 不僅面臨嚴重的缺貨潮,採購價格更是水漲船高。Intel 選擇支援廣泛資料類型且成本更親民的 LPDDR5X,不但巧妙避開了 HBM 的供應鏈瓶頸,更在成本與記憶體頻寬之間取得了極佳的平衡。

在供電與電路細部設計上,板子上總共有 18 個 VRM 供電模組的預留位置,而目前看起來有 13 個已被配置。整張卡的電力來源,高度仰賴位於電路板背面的單一 16pin(12VHPWR)接頭來驅動。此外,爆料細節中還提到側邊具備一個 USB Type-C 連接埠,依照硬體工程經驗推測,這應該是為了在開發階段測試與除錯 CPLD 而設置的臨時介面。

根據 Intel 目前的時程規劃,這款專為氣冷伺服器環境、低功耗及成本最佳化所打造的 Crescent Island 加速器,預計會在 2026 年下半年開始向客戶提供測試樣品。結合 Intel 日益完善的開放式統整軟體堆疊技術,未來的 AI 運算市場肯定會有一番激烈的龍爭虎鬥。

快速 Q&A 整理

什麼是 Intel Crescent Island?

這是 Intel 正在開發的下一代 PCIe 介面 AI 推論加速器,主要專為氣冷式企業級伺服器所設計,用以處理複雜的 AI 工作負載。其核心採用了最新世代的 Xe3P 繪圖架構,能提供出色的效能與功耗比。

為什麼這款加速器選擇使用 LPDDR5X 而不是 HBM 記憶體?

目前全球 HBM 記憶體因為需求龐大而面臨嚴重缺貨與高昂成本的問題。Intel 採用高達 160GB 的 LPDDR5X 記憶體,不僅能大幅降低製造成本,還能提供足夠的容量與頻寬來滿足 AI 推論供應商的需求,成功避開了供應鏈瓶頸。

Crescent Island 的供電設計有何特別之處?

從流出的電路板照片來看,這款加速卡採用了頂級的電路設計,最高可容納 18 組 VRM 供電模組(目前測試板已配置 13 組),並且是透過電路板背面的一組 12VHPWR 的 16pin 接頭來提供龐大的運算電力。

電路板側邊的 USB-C 連接埠有什麼作用?

根據推測,這個位於側邊的 USB Type-C 連接埠主要是作為工程測試與除錯使用,方便開發人員進行底層訊號除錯,這也暗示目前流出的照片屬於非常接近最終成品的測試工程板。

市場預計什麼時候能看到這款產品?

根據產業界的情報指出,Intel 的目標是在 2026 年的下半年,開始向企業端客戶提供 Crescent Island 加速器的測試樣品,距離正式進入資料中心服役還有幾個月的準備時間。

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