顛覆傳統架構！Intel 下一代 Xeon “Diamond Rapids” 系列將採 CBB 與 IMH 分離式模組設計

Intel Xeon “Diamond Rapids” 全新架構登場：告別傳統設計

對於關注伺服器運算領域的專業人士來說，Intel 每一代的架構更新都牽動著整個資料中心的發展方向。根據最新的 Linux Kernel 更新資訊顯示，Intel 下一代代號為「Diamond Rapids」的 Xeon 處理器，將在晶片設計理念上迎來重大突破。不同於現行 Granite Rapids 將記憶體控制器（IMC）整合在運算晶片上的作法，Diamond Rapids 選擇了一條更具彈性的道路：導入全新的 CBB 與 IMH 分離式模組設計。

這次曝光的核心變革在於晶片內部的分工更為明確，主要分為兩大關鍵模組：

1. CBB (Core Buildinｂg Block)： 這是專注於「運算」的核心區塊。最引人注目的是，它將不再包含記憶體控制器。這種純粹的運算模組設計，Intel 能更專注於提升核心的運算效能與密度。據悉，Diamond Rapids 將採用新一代的 Panther Cove P-Core 架構，核心數有望突破 192 核，甚至傳聞上看 256 核，並採用 Intel 最先進的 18A 製程節點製造。
2. IMH (Integrated I/O & Memory Hub)： 這是一個全新的整合式 I/O 與記憶體控制中心。所有的記憶體控制器（IMC）都將移師至此，與運算單元分離。根據技術文件指出，Diamond Rapids 處理器將搭載多達兩顆 IMH 晶片，且這些晶片極有可能直接配置在基底晶片（Base Tile）上，這與代號 Clearwater Forest 的設計邏輯有異曲同工之妙。

除了架構上的拆分，Diamond Rapids 在傳輸介面規格上也毫不手軟。根據曝光的 Performance Monitoring (PMON) 資訊，Diamond Rapids 確認將支援下一代 PCIe Gen 6 標準。考量到該技術已於 2026 年正式宣布，Intel 選擇在今年將其導入資料中心平台也是合情合理的佈局。

此外，該處理器將採用 LGA 9324 插槽，平台代號為 Oak Stream，並支援多插槽（Multi-Socket）配置。早期的平台資料顯示，其 TDP 功耗最高可達 650W，這也暗示了其帶來的效能將會相當驚人。

Intel 預計將在 2026 年中或下半年正式推出 Diamond Rapids。屆時，它將直接對上 AMD 同樣備受期待的 Zen 6 架構 EPYC 處理器（代號 Venice）。這兩大巨頭在高效能運算（HPC）與 AI 資料中心領域的競爭，隨著 PCIe 6.0 的導入與核心數的競賽，勢必將進入白熱化階段。

這種將「運算」與「I/O 記憶體」徹底分離的設計，不僅能提升良率，更能讓 Intel 在面對不同市場需求時，擁有更靈活的產品組合策略。對於企業用戶而言，這或許意味著更強大的頻寬與更低的延遲即將到來。

*本文首圖由 Gemini 生成

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