Intel Foundry 公布 14A 與 18A-PT 製程藍圖，劍指台積電 N2
Intel Foundry 揭示 14A 與 18A 衍生節點藍圖，進軍高效能封裝與製程領域新戰場
在 Direct Connect 2025 年度活動中，Intel Foundry Services（IFS）由執行長陳立武領銜，揭示野心勃勃的製程技術藍圖，主軸集中於兩大製程節點：新一代 14A 製程與優化版本的 18A。這場簡報不僅延續了 Intel 重新站穩晶圓代工市場的戰略意圖，更具體展示其如何以技術突破與供應鏈合作，爭取製程主導權。
首先備受矚目的是 Intel 正式宣布 14A 製程節點已進入早期測試階段，並已向部分合作夥伴釋出初期製程設計工具（PDK），其最大亮點在於它將率先導入第二代背面供電技術 PowerVia 2.0，Intel 稱其為 PowerDirect，進一步優化電源傳導效率與晶片散熱表現。根據目前公開資訊，14A 將在 2026 年下半年進入量產階段，而此背面供電設計使 Intel 在技術層面上可望超越 TSMC 至少兩個節點世代，成為先進晶圓製程領域中的新變數。
與此同時，Intel 也同步發表兩款 18A 的衍生節點：18A-P 與 18A-PT。前者著重於效能提升，而後者則是目前最具戰略意義的新製程版本。18A-PT 將成為 Intel 首款支援 Foveros Direct 3D 混合鍵結的節點，能夠實現多顆晶粒（Chiplet）垂直堆疊，在晶片封裝密度上可達 5 微米以下，遠低於 TSMC SoIC-X 的 9 微米。這代表 Intel 不再僅僅在製程節點上挑戰台積電，更在 3D 封裝領域展開正面競爭。首款採用 18A-PT 的產品將是針對伺服器市場的 Clearwater Forest Xeon 處理器，這類多層封裝技術也代表 Intel 有能力推出類似 AMD Ryzen X3D 那樣的多晶粒效能怪獸。
在封裝策略方面，Intel 也更新了整個 Foveros 與 EMIB 的發展方向。Foveros Direct 將與 EMIB 3.5D 封裝結合使用，提供從客戶端到資料中心的異質整合解決方案。未來的 Foveros-R 與 Foveros-B 封裝技術，則預計於 2027 年進入量產階段，分別對應成本導向與高複雜度整合市場。而 EMIB 技術則自 2017 年起已投入大規模量產，並應用於 Intel Data Center GPU Max 系列等超大型 SoC，Intel 封裝實力並非紙上談兵。
值得注意的是，Intel 也正式證實，原本計畫中的 20A 製程節點已遭取消。Intel 正調整研發資源，將重心集中於 14A 與 18A 節點，並強調實用性與產業合作的策略方向。執行長陳立武特別強調與 Synopsys、Cadence 等 EDA 工具商建立長期合作關係，目的就是要打造一個完整、生態化且高效能的代工平台。這樣的轉向也呼應目前半導體產業的現實：唯有能落地、能商用的節點，才具備實際競爭力。
綜觀整體發展，Intel Foundry 在 Direct Connect 2025 所釋出的訊息清晰而具戰略深度。從積極推進 14A 製程技術、擴展 18A 節點家族、導入更高效能的封裝方式，到深化與設計工具夥伴的技術整合，這些行動明確展現出 Intel 重奪先進製程地位的決心。未來兩年，Intel 與 TSMC 的競爭將從奈米製程深入到晶片內部的封裝架構，2026 年的量產節點將是雙方實力真正對決的關鍵。
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