Intel Gaudi 3 攜手 NVIDIA 打造「混合式 AI 機架平台」：結合 Blackwell 架構尋找 AI 晶片新出路

Intel 與 NVIDIA 攜手打造混合式 AI 平台：Gaudi 3 結合 Blackwell 架構

在 OCP Global Summit 上，Intel 發表了與 NVIDIA 攜手合作的最新「Gaudi 3 機架級 AI 解決方案」，將自家 AI 晶片與 NVIDIA Blackwell B200 GPU 整合於同一運算平台中。這款系統的目標，是在 AI 伺服器市場中提供一種「成本更低但仍具競爭力的混合方案」，以此讓 Intel 的 Gaudi 平台在強敵環伺的環境下找到新的生存空間。

根據 SemiAnalysis 的報導，Intel 新平台採用創新的「分離式推理架構（Disaggregated PD Inferencing）」。
在此架構中：

• NVIDIA Blackwell B200 GPU 專門負責「前置推理（Prefill）」階段，用於大型矩陣運算。
• Intel Gaudi 3 則處理「解碼（Decode）」階段，負責記憶體密集與通訊導向的任務。

這種分工讓兩者發揮各自強項。測試顯示，該混合平台在小型高密度模型上，比僅使用 B200 的配置快 1.7 倍。

這套機架系統採用頂級硬體組成，包括：

• 每個運算托盤（Compute Tray） 配備：2 顆 Xeon CPU、4 顆 Gaudi 3 晶片、4 組 ConnectX-7 400GbE 網卡、1 顆 NVIDIA BlueField-3 DPU。
• 網路層級 則使用 Broadcom Tomahawk 5（51.2 Tb/s）交換晶片，確保全機架的「全對全（All-to-All）」高速通訊。
• 整個機架共 16 個運算托盤，可實現超高規模的分散式 AI 推理。

這樣的配置不僅提供高頻寬、低延遲的數據互通，也充分發揮 Gaudi 平台的 以乙太網為核心的橫向擴展（Ethernet-Centric Scale-Out） 優勢。

Intel 近年在 AI 晶片市場屢屢落後於 NVIDIA 與 AMD。Gaudi 系列雖具備性價比，但軟體生態與支援度不足，使其難以獨立競爭。這次整合 Blackwell 架構的策略，或許可以理解成 Intel 採取「打不過，就合作」的戰略目標。

藉由將 Gaudi 3 定位為低成本解碼引擎，Intel 不僅能維持晶片銷售，還能在 NVIDIA 的龐大生態中分一杯羹。對 NVIDIA 而言，這樣的合作也能凸顯其網路與硬體整合能力，形成雙贏局面。

然而，SemiAnalysis 指出此方案仍面臨挑戰。Gaudi 3 架構預計在未來幾個月內逐步淡出，而其軟體堆疊（Software Stack）仍不夠成熟，難以吸引主流企業部署。儘管這套混合式系統在技術層面令人振奮，但能否成為 AI 伺服器市場的新標準，仍有待觀察。

這次合作可視為 Intel 在 AI 晶片戰場的求生之舉，同時也反映出 NVIDIA 已逐步擴張成為整個 AI 生態的中樞。隨著混合運算、模組化機架設計與乙太網 AI 擴展架構逐漸普及，Intel 與 NVIDIA 的共生關係可能成為未來數據中心的新常態。

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