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Intel Nova Lake 專用 LGA 1954 腳位首曝光!相容舊散熱器,雙扣具設計更穩固

Intel 下世代 Nova Lake 處理器專用 LGA 1954 腳位首度在台北曝光!全新雙扣具設計大幅提升穩定度,且完美相容現行 LGA 1851 散熱器。
Intel Nova Lake 專用 LGA 1954 腳位首曝光!相容舊散熱器,雙扣具設計更穩固

Intel LGA 1954 腳位:升級免換散熱器!尺寸不變、針腳更多的雙扣具新設計

就在 Computex 2026 期間,海外知名硬體爆料客 @laurentschoice 意外捕捉到了 Intel 尚未發表、代號 Nova Lake-S 桌面級處理器專用的 LGA 1954 腳位實體照片。這很可能是該款全新處理器插槽在全球的首次實體曝光,雖然目前還無法確認這塊外流的測試板具體出自哪一家台灣主機板大廠之手,但實晶片組的現身,已預示次世代平台的開發工作正緊鑼密鼓地進行中。

從這次曝光的特寫照片中,我們可以觀察到許多有趣的硬體設計細節。最讓玩家鬆一口氣的,莫過於 LGA 1954 腳位在物理外觀尺寸上,與現行的 LGA 1851 完全相同,依舊維持 45 x 37.5 mm 的身形。這代表即使主機板針腳數量增加,玩家們現有的 LGA 1851 相容散熱器依然可以無縫接軌繼續使用,省下一筆升級散熱設備的預算。

不過,為了因應更多針腳帶來的機械壓力,Intel 這次引進全新的雙扣具固定設計(Dual Retention Design),能夠更均勻、牢固地將處理器固定在插槽上。此外,保護蓋上也清晰標註「35LB THERMAL SOLUTION LOAD REQUIRED」的字樣,提醒硬體裝機人員與測試工程師,散熱器必須提供至少 35 磅的下壓力,才能確保處理器針腳與插槽完美接觸並穩定運作。

這款全新的 LGA 1954 平台是專為 Intel 下一代 Nova Lake-S 桌上型處理器所打造。根據目前的硬體發展架構與供應鏈消息指出,Nova Lake 系列的旗艦晶片最高將可望編制高達 52 個核心,將多工運算實力推向全新高度。

在架構設計上,Nova Lake 更是寫下全新里程碑,首度在單一處理器中同時混合 Xe3 與 Xe3P 兩種不同的圖形架構,大幅強化內顯的運算與圖形處理實力。針對近年來由 AMD 引領風潮的高效能 APU 市場,Intel 這次也有備而來,預計將會推出專門對標競爭對手的高效能專用 APU 衍生版本,屆時勢必會在迷你主機與電競掌機市場掀起全新一輪的規格大戰。

主機板廠商也正密切配合 Intel 的步調,預計會隨同處理器發表一併推出搭載旗艦級 Z990 晶片組的 LGA 1954 全新主機板。這款備受期待的次世代桌面與行動平台,預計最快將在今年內正式與全球玩家見面。

快速 Q&A 整理

Intel 曝光的 LGA 1954 腳位主要用於哪一款處理器?

全新的 LGA 1954 腳位是專為 Intel 次世代、代號 Nova Lake-S 的桌上型處理器平台所設計。

升級到 LGA 1954 平台之後,我原本的 CPU 散熱器還能用嗎?

可以,目前消息指出 LGA 1954 腳位的物理尺寸為 45 x 37.5 mm,與現行的 LGA 1851 尺寸完全一致,因此可以完美位相容現有的 LGA 1851 散熱器。

LGA 1954 腳位在外觀設計上有什麼全新調整?

新腳位採用雙扣具固定設計(Dual Retention Design),可以更穩固地鎖定處理器,且保護蓋上註明散熱器需要提供至少 35 磅(35LB)的下壓力才能確保穩定接觸。

Intel Nova Lake 處理器的核心數量與內顯架構有什麼亮點?

Nova Lake 處理器最高預計將搭載 52 個核心,並且是首款同時融合 Xe3 與 Xe3P 兩種不同繪圖架構的處理器,甚至會推出專門對抗 AMD 的高效能 APU 版本。

LGA 1954 腳位主機板什麼時候上市?對應晶片組是什麼?

新平台預計將在今年內正式發表,屆時各家主機板大廠將會推出搭載旗艦級 Z990 晶片組的 LGA 1954 全新主機板。

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