2024 年 Intel 新一代 Xeon 處理器登場，將採 P-Core 和 E-Core 設計

段落大綱

Intel 新一代 Xeon 處理器將採 P-Core 和 E-Core 的設計

現代資料中心的需求

在 HotChips 2023 會議上，Intel 說明現代資料中心的需求是如何擴展和變得更加以工作負載為中心的。人們可以有各種各樣的高效能運算、人工智慧、計算密集型、高密度和通用型的工作負載，執行這些工作時，單一類型的核心已經不一定是最佳選擇。因此，Intel 用來對抗 AMD Zen 4 和 Zen 4C 的策略就是 P-Core 和 E-Core 混搭的 Xeon 處理器。

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P-Core Xeon 處理器被命名為「Granite Rapids」系列，針對計算密集型和人工智慧工作負載進行優化，而 E-Core Xeon 處理器則被命名為「Sierra Forest」系列，主要針對高密度和擴展性工作負載提高效率。兩種處理器都共享相同的平台基礎和軟體堆疊，彼此也在平台上互相兼容。

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模組化 SoC 架構

下一代 SoC 架構模組化方面，Intel 詳細說明了其 Xeon 處理器（特別是 Granite Rapids 系列），將採分離式計算和 IO 矽晶片堆疊，這些晶片堆疊將使用 EmiB 織物在同一封裝上互相連接，藉此提供高頻寬和低延遲的路徑通道。

平台規格

在平台方面，Intel Granite Rapids-SP Xeon 處理器將支援從 1S 到 8S 的平台規模，而 Sierra Forest 晶片將支援從 1S 到 2S 的解決方案。兩種處理器都將提供一系列具有不同核心數和熱設計功耗的 SKU。下一代 Xeon 處理器平台還將支援最多 12 個通道 DDR / MCR（1-2DPC）記憶體，最多 136 條 PCIe Gen 5 通道，以及 6 個 UPI 連接（CXL 2.0）。

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計算晶片堆疊的細節

Intel Xeon Granite Rapids 晶片上的計算晶片堆疊將通過使用最新的 Intel 3 製程節點來提高效能和效率，並且採用靈活的行 / 列結構。核心區塊本身將包含基於 Redwood Cove 架構的 CPU 核心和 L2 快取、LLC+SF+CHA 切片以及網格織物介面。

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核心區塊可以適應 P-Core 和 E-Core。此外，同一個晶片堆疊上還有先進的記憶體子系統，具有共同的控制器 / IO，且完全支援 CXL 連接的記憶體。

E-Core 的特點

Intel 採用 E-Core 架構的 Sierra Forest 系列 Xeon 處理器，將以最省電的方式提供密度最佳化的運算。配備 E-Core 的 Xeon 處理器提供最佳的功耗效能密度，為雲端原生和超大規模工作負載提供明顯的優勢。其優勢在於：

2.5 倍機架密度和 2.4 倍每瓦效能。
支援 1S 和 2S 伺服器，每個 CPU 最多 144 個核心，TDP 最低可達 200W。
現代指令集，具有強大安全性、虛擬化和 AVX，以及 AI 擴展功能。
所有 Xeon 處理器中都具有基礎記憶體 RAS 功能，例如機器檢查和資料快取 ECC。

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P-Core 的特點

而採用 P-Core 架構的 Granite Rapids 系列，則是為高核心敏感型工作負載和通用型計算工作負載提供最低的總擁有成本（TCO）。Xeon 能提供比任何其他 CPU 更好的 AI 效能，而 Granite Rapids 將進一步提升 AI 效能，其內建的加速器給目標工作負載帶來額外推動力，以實現更高的效能和效率。其優勢在於：