Intel Nova Lake 晶片尺寸大解密！快取版面積暴增 36% 迎戰 AMD Zen 6
揭開 Nova Lake 神祕面紗：雙製程與核心架構佈局
根據硬體圈知名爆料者 HXL 的最新資訊，Intel 下一代 Nova Lake 處理器的運算切片（Compute Tile）尺寸細節終於攤在陽光下。這次 Nova Lake 將採用台積電（TSMC）最先進的 N2 製程技術，雖然之前有傳聞提到可能會使用 18A 製程，但目前看來 N2 才是主力核心的生產基地。
這款新晶片的架構設計相當大膽，高階版本將配備 8 個 Coyote Cove 效能核心（P-Core）以及 16 個 Arctic Wolf 效率核心（E-Core）。此外，為了提升省電效率，Intel 還額外設計 4 個 LPE 核心放在低功耗島（Low Power Island）上。有趣的是，這些 LPE 核心雖然無法超頻，但能在 P-Core 和 E-Core 全數關閉的情況下獨立運作，為輕負載任務提供極致的電力表現。
在晶片面積方面，標準版的 Nova Lake 運算切片大小約為 110mm²，比現有的 Arrow Lake 稍微縮小了一點點。然而，真正的重頭戲在於「大快取」版本，也就是所謂的 bLLC 變體。為了塞進高達 144MB 的額外快取記憶體，這顆切片的面積一口氣膨脹到 150mm²，比起標準版足足大 36.6%，更比 Arrow Lake 的切片大 28% 之多。
而如果我們把目光轉向發燒友期待的「雙切片」版本，數據就更驚人了。不含 bLLC 的雙切片配置面積約為 220mm²，而具備大容量快取且擁有 52 核心、高達 288MB L3 快取的旗艦版本，晶片面積將接近 300mm²。儘管晶片尺寸驚人，Intel 仍確保這些怪物級晶片能相容於既有的封裝與插槽，玩家不需要為了換大容量快取版本而更換整個平台。
將 Intel Nova Lake 與競爭對手 AMD 進行對比會發現兩家公司截然不同的策略。AMD 即將推出的 Zen 6 架構 CCD 預計每個切片包含 12 個核心，估計面積僅為 76mm²。相比之下，Intel 標準版 24 核心切片的面積雖然比 Zen 6 大了約 44%，但提供的核心數量卻是兩倍。
值得注意的是，AMD 並不需要擴張 CCD 面積來增加快取，而是透過成熟的 X3D 垂直堆疊技術將額外快取疊加在上方或下方。Intel 目前在 Nova Lake 上則是選擇將快取直接整合在運算切片內部，這也是導致 bLLC 版本面積大幅增加的主因。隨著 2026 年下半年的腳步逼近，Intel Nova Lake 與 AMD Zen 6 之間的效能激戰已經蓄勢待發，這場關於核心密度與快取容量的對決，將決定誰才是未來的運算王者。
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