Nova Lake bLLC 處理器規格曝光，超大快取狂增 38% 劍指 AMD X3D！

秘密武器震撼現身， Intel Nova Lake 憑藉超大快取正面迎戰宿敵

桌上型處理器市場即將迎來全面大戰！面對對手的強勢進逼， Intel 似乎已準備好他們最具破壞力的秘密武器。根據知名硬體爆料者 Jaykihn 的最新情報指出， Intel 預計推出的下一代 Nova Lake 桌上型處理器，將搭載被稱為 bLLC 的全新設計。該技術被外界普遍視為是 Intel 用來正面迎擊 AMD X3D 處理器陣容的超級殺手鐧，且最高規格版本的快取容量，甚至比對手即將推出的 Ryzen 9 9950X3D2 還要多出 38% ，展現出極強的效能爆發力與重返榮耀的企圖心。

16+32 288MB
16+24 264MB
8+16 144MB
8+12 132MB
6+12 108MB
— Jaykihn (@jaykihn0) April 18, 2026

有別於對手所採用的晶片堆疊技術， Intel 這次在 Nova Lake 處理器架構上走出屬於自己的嶄新道路。這批被歸類為 Core Ultra Series 4 的桌上型晶片陣容，在底層設計上巧妙地分為「單一計算模塊」與「雙計算模塊」兩種主要形式。其中雙計算模塊的版本被賦予了 DS 的代號，將專門鎖定追求極致效能的狂熱級玩家市場。在最受矚目的快取規格方面，單計算模塊的 bLLC 版本就能提供高達 144MB 的快取，而頂規的雙計算模塊版本更是一口氣將快取容量推升到 288MB。

深入剖析這次流出的晶片配置細節，可以發現 Intel 這次的產品線佈局極為精密且全面，為了滿足不同客群的功耗與效能需求，即將問世的 Core Ultra 系列將橫跨從最入門的 Core Ultra 3 一直到旗艦級的 Core Ultra 9 等多個豐富級距，甚至還暗藏了專為 52 核心與 44 核心設計的隱藏版高階型號。

在基礎架構的分配上，最入門的型號採用了包含 4 個效能核心與 4 個低功耗效率核心的 8 核心精巧設計。往上一階則是 16 核心配置，並伴隨著兩款強悍的 28 核心版本。最值得一提的是，在這兩款 28 核心型號中，除了標準設計之外，另一款正是搭載了備受矚目的 bLLC 超大快取技術。至於站在效能金字塔頂端的 DS 雙計算模塊版本，則是擁有高達 52 核心的怪物級規格，透過結合兩組各自具備 8 個效能核心與 16 個效率核心的晶片，徹底滿足所有嚴苛的高階運算需求。

在玩家同樣關心的功耗表現上，一般標準版陣容的熱設計功耗將落在 35W~125W 之間，而那些主打極限效能的狂熱級型號則會開放至 175W 。此外，全系列處理器都將直接內建雙 Xe3 核心的內顯晶片，未來也計畫在特定型號上導入更高階的顯示架構，當然市場上依然會保留主打無內顯設計的 F 系列供獨立顯示卡玩家選擇。

隨著 Intel 高達 288MB 與 264MB 的快取巨獸即將出籠，面對 AMD 預計以搭載 208MB 快取的雙 3D V-Cache 處理器出面迎戰，雙方在 2026 年的硬體大戰絕對精采可期。雖然目前距離這兩大陣營的新世代產品正式登陸各大零售通路還有一段時間，但這場被科技圈譽為 Nova Lake 與 Olympic Ridge 之間的世紀對決，早就讓全球的電腦硬體愛好者熱血沸騰。對於廣大的消費者來說，這波激烈的市場競爭不僅充滿看點，更可望早日帶來具備超高性價比的電腦升級好時機！

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