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Intel Core Ultra 400 系列完整規格曝光!Nova Lake 最高 52 核心、bLLC 大快取挑戰 AMD X3D

Intel 下一代桌上型處理器 Nova Lake(Core Ultra 400 系列)規格大舉外流!最新資料揭示完整陣容,核心數從 6 核直衝 52 核,導入全新 Coyote Cove P 核架構與 Arctic Wolf E 核架構,並搭載專為對抗 AMD X3D 技術而生的 bLLC 大型三級快取,最高可達 288MB。TDP 涵蓋 35W 至 175W 多種配置,支援 DDR5-8000 記憶體,預計 2026 年下半年正式登場。
intel nova lake core ultra 400 cpu detailed

Intel Core Ultra 400 反攻號角吹響:Nova Lake 世代的背景與野心

繼 Arrow Lake 世代讓不少玩家失望之後,Intel 顯然已痛定思痛,決定在下一代桌上型處理器 Nova Lake 上全力反攻。根據外媒 Wccftech 轉發 Videocardz 取得的最新洩露資料,Intel 的 Core Ultra 400 系列(正式代號 Nova Lake-S)已有相當完整的規格輪廓浮現,從核心架構、型號配置到功耗設計,細節豐富程度前所未見。

下世代 Nova Lake 預計將採用全新的 LGA 1954 腳位,並在 2026 年下半年正式推出。值得一提的是,Intel 已正式確認 Nova Lake-S 系列將被命名為「Series 4」,也就是 Core Ultra 400 系列。

在架構層面,Nova Lake 世代帶來了根本性的革新。Core Ultra 400 系列將採用三種全新架構:負責效能核心(P-Core)的 Coyote Cove、負責效率核心(E/LP-E Core)的 Arctic Wolf,以及用於內顯的 Xe3 / Xe3P。

在 AI 運算能力方面也同樣有顯著躍升。隨著 NPU 6 的導入,AI 運算效能將提升至 74 TOPS,相較於 Arrow Lake 桌機版的 13 TOPS 與 Panther Lake 筆電版的 50 TOPS,可說是大幅跨越。

實際效能預測方面,目前流出的消息同樣令人振奮。根據現有傳言,Intel Nova Lake 處理器的 IPC(每時脈執行指令數)將超越 AMD 即將推出的 Zen 6 核心架構,單執行緒效能估計提升約 10%。

Nova Lake 桌機平台的核心競爭力,在於其多元化的晶片(Die)設計策略。Nova Lake 桌上型處理器共包含五種主要 Die 配置,分為單計算(Single Compute Tile)與雙計算(Dual Compute Tile)兩種形式,後者標記為「DS」,主要面向發燒級市場。

Die 配置版本核心配置LPE 核心快取設計CPU PCIeGPU 核心
8C單計算4P+0E4LPE標準24 Gen52 Xe3
16C單計算4P+8E4LPE標準24 Gen52 Xe3
28C單計算8P+16E4LPE標準24 Gen52 Xe3
28C單計算8P+16E4LPEbLLC24 Gen52 Xe3
52C雙計算2x 8P+16E4LPEbLLC24 Gen52 Xe3

從整體陣容來看,Core Ultra 400 系列目前預計至少包含 13 款型號,涵蓋 Core Ultra 9、Core Ultra 7、Core Ultra 5 以及 Core Ultra 3 四個等級。

在入門端,最基礎的 Die 為 8 核配置,搭載 4 顆 P-Core 與 4 顆 LPE 核心;其次是 16 核配置,具備 4 顆 P-Core、8 顆 E-Core 與 4 顆 LPE Core。中階則有兩款 28 核配置,同樣搭載 8 顆 P-Core、16 顆 E-Core 與 4 顆 LPE Core,差異在於其中一款加入了「bLLC」(Big Last Level Cache,大型末級快取)設計。

旗艦方面,雙計算的 DS 版本僅有一種配置,為 52 核心,由兩個各自具備 8 顆 P-Core 與 16 顆 E-Core 的 Die 組合而成,這規模讓 Nova Lake 在核心數量上將遠超競爭對手。

另一方面,近年來,AMD 的 3D V-Cache 技術在遊戲效能上讓 Intel 吃盡苦頭,而 Nova Lake 帶來的 bLLC 技術,正是 Intel 的正面回應。bLLC 被定義為一種額外的末級快取層,目前據報導僅限於解鎖版的「K」系列型號。

在具體配置上,Core Ultra 9 雙計算版的 52 核心型號(16+32+4 LPE)與 42 核心型號(14+24+4 LPE)均提供高達 288MB 的 bLLC;而 Core Ultra 7 單計算版的 28 核心(8+16+4 LPE)與 24 核心(8+12+4 LPE)型號則提供 144MB 的 bLLC。

值得關注的是,由於這項額外快取是直接製造在晶片上,而非像 AMD X3D 那樣採用堆疊技術,因此 Nova Lake 的製造成本預計偏高,搭載 bLLC 的型號售價可能高於一般解鎖版型號。

功耗設計上,入門級的 Core Ultra 3 與 Core Ultra 5 TDP 為 35W,解鎖電力版本則可達 65W;標準主流系列 TDP 為 125W,並有部分 65W 節能版本;而搭載雙計算磁磚的旗艦型號 TDP 高達 175W。此外,陣容中也將推出不含內顯的「F」系列型號。

在內顯規格方面,幾乎所有 Nova Lake 型號都將搭載具備兩個 Xe3 核心的內建顯示卡,僅一款 Core Ultra 5 型號(22 核心)被標記為無內顯配置。

Intel Core Ultra 400 (Nova Lake) 推測型號規格比較

型號產品 ID核心數核心配置快取TDP / cTDP
Core Ultra X?P3DX522x 8P+16E+(4LPE)bLLC175W
Core Ultra X?P2DX442x 8P+12E+(4LPE)bLLC175W
Core Ultra 9P2D288P+16E+4LPEbLLC125W
Core Ultra 9P2K288P+16E+4LPE標準125W / 65W
Core Ultra 9P2226P+12E+4LPEbLLC65W
Core Ultra 7P1D248P+12E+4LPEbLLC125W
Core Ultra 7P1K248P+12E+4LPE標準125W / 65W
Core Ultra 7P1164P+8E+4LPE標準65W / 35W
Core Ultra 5MS2K / MS2KF226P+12E+4LPE標準125W / 65W
Core Ultra 5MS2124P+4E+4LPE標準65W / 35W
Core Ultra 5MS184P+0E+4LPE標準65W / 35W
Core Ultra 3T162P+0E+4LPE標準65W / 35W

除了處理器本體的進化,Nova Lake 平台在整體規格上也帶來多項重要升級。平台支援最高 DDR5-8000 MT/s 的記憶體速度,同時具備 24 條 PCIe Gen 5 通道,以及兩個 Thunderbolt 5 連接埠。Nova Lake 平台還將支援整合 Wi-Fi 7、低耗能音訊(Low Energy Audio)、Wi-Fi 感測、ECC 記憶體,以及 CUDIMM 與 CSODIMM 記憶體規格,並同時支援最多四個獨立顯示輸出。

讓 DIY 玩家格外期待的,是 Intel 這次對於插槽相容性的態度轉變。官方資料特別將「向前插槽相容性」列為一項功能,暗示 Intel 計劃在新插槽上維持至少跨世代的散熱器生態系統相容性。

從目前曝光的規格來看,Intel 的 Nova Lake 世代無疑是近年來最具企圖心的一次桌機平台革新。52 核心的龐大規模、bLLC 對抗 AMD X3D 的快取策略、NPU 6 帶來的 AI 效能飛躍,以及更友善的插槽相容性承諾,每一項都指向 Intel 試圖重新奪回市場主導權的決心。

Intel 尚未正式公布 Core Ultra 400 系列的發售日期,但如果一切按計劃進行,我們可能將看到 Nova Lake 與 AMD 的 Zen 6「Medusa Ridge」系列正面交鋒。當然,在正式發表之前,所有規格仍有調整的可能,玩家們不妨持續關注後續發展。

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