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Intel Nova Lake-S 處理器規格曝光:最高 52 核心設計,Core Ultra 9 將達 150W TDP

Intel Nova Lake-S 桌上型處理器規格洩漏,最高搭載 16 P-Core + 32 E-Core + 4 LP-E 核心組合,總數達 52 核心,並具備 150W TDP,將使用 LGA 1854 腳位,預計 2026 年登場。
Intel Nova Lake-S LGA1954 Socket

Nova Lake-S 處理器核心數爆量,擴展至 52 核心設計

根據爆料者 Chi11eddog 公開的資訊,Intel 即將推出的 Nova Lake-S 桌上型處理器,將刷新桌機 CPU 的核心數紀錄,旗艦型號 Core Ultra 9 將搭載多達 52 核心,由:16 顆 P-Core(高效能核心)、32 顆 E-Core(高效率核心)和 4 顆 LP-E Core(低功耗核心)組成,總計超過現有 Core Ultra 9 285K 的 24 核心設計達 2.16 倍,實現前所未見的桌機多核心效能。

本次曝光的 Nova Lake-S 系列處理器共有七款型號,這些處理器將鎖定從發燒級遊戲玩家到主流入門用戶的不同市場需求,針對不同效能與功耗級距進行差異化設計:

  • Core Ultra 9:16P + 32E + 4LP(52 核心 / 150W TDP)
  • Core Ultra 7(可能型號):14P + 24E + 4LP(42 核心 / 150W TDP)
  • Core Ultra 5(高階):8P + 16E + 4LP(28 核心 / 125W)
  • Core Ultra 5(中階):8P + 12E + 4LP(24 核心 / 125W)
  • Core Ultra 5(入門):6P + 8E + 4LP(18 核心 / 125W 或 65W)
  • Core Ultra 3(高規):4P + 8E + 4LP(16 核心 / 65W)
  • Core Ultra 3(基本款):4P + 4E + 4LP(12 核心 / 65W)

Nova Lake-S 將搭配 LGA 1854 腳位與新一代 Intel 900 系列晶片組,成為未來高階平台的核心支撐。除了處理器本體進化外,該平台也將支援超過 10,000 MT/s 的記憶體頻率,再度推動 DDR5 超頻與 CUDIMM 等記憶體模組的生態擴展。

雖然旗艦款的 Core Ultra 9 與 Ultra 7 為 150W PL1 TDP,但 Intel 同時也提供 125W 與 65W 的中低階型號給主流用戶使用,顯示其在效能與能耗間謀求平衡策略。

值得一提的是,新增的 LP-E Core(低功耗核心) 在維持低功率待機與背景處理方面扮演關鍵角色,類似於智慧手機中 BIG.little 架構的精緻分工概念。

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