英特爾 2024 年將推 2nm 級別 Arrow Lake-S 處理器：採多晶片設計和新型電晶體

英特爾在近期公佈了其未來幾年的處理器產品規劃，其中最引人注目的是 2024 年預計推出的第 15 代桌上型電腦處理器 Arrow Lake-S。這款處理器將採用多晶片設計（multi-chiplet design），並且結合了英特爾自家和外部製造商（如台積電）的不同製程技術。

根據英特爾透露，Arrow Lake-S 的 CPU 晶片（tile）將使用英特爾第一個進入埃米級別（angstrom，1 埃米 = 0.1 奈米）的製程 Intel 20A。這個製程相當於傳統上稱為 2 奈米級別的節點，並且導入了兩項革命性的技術：PowerVia 和 RibbonFET。PowerVia 是業界首個實作背部供電（backside power delivery）的技術，能夠減少電路佈線和雜訊，提高效能和效率。RibbonFET 是英特爾第一個採用奈米級別線寬（nanosheet）的電晶體，能夠提供更高的驅動電流和更低的漏電流，相比傳統的 FinFET 電晶體有顯著的優勢。

英特爾 Arrow Lake-S 系列處理器將採用 2nm 製程，預計在 2024 年上半年推出。它們將使用分散式多晶片封裝 (MCP) 的設計，包含高效能、高效率和圖形晶片。它們的最大配置將與目前的 Core i9-13900K 相同，即 8 個高效能核心和 16 個高效率核心。

至於 800 系列晶片組將支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體，提供更高的頻寬和效能。其中，記憶體將支援 DDR5 的雙通道模式，最高容量 192GB，原生速度可達 6400 MHz 以上時脈。它們還將提供 16 條 PCIe 5.0 線道和 4 條 PCIe 4.0 線道，讓使用者能夠連接高速的顯示卡和 NVMe SSD。此外，它們還將支援 Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、USB4 和 SATA Express 等介面，讓使用者能夠連接各種先進的裝置和儲存設備。

除了 CPU 晶片外，Arrow Lake-S 還將包含其他晶片，如 GPU、IO、記憶體等。這些晶片將使用不同的製程技術，包括英特爾自家的 Intel 4（相當於 4 奈米級別）和外部製造商（如台積電）的 N3（相當於 3 奈米級別） 。這種多晶片設計能夠讓英特爾靈活地選擇最適合各種功能和性能需求的製程技術，並且降低成本和風險。

Arrow Lake-S 將取代原先預計在 2024 年上半年推出的 Meteor Lake-S。兩者都將使用 LGA1851 腳位和 800 系列晶片組 。不過，Meteor Lake-S 的 CPU 晶片將使用 Intel 7（相當於 7 奈米級別）製程，而非 Intel 20A 製程。根據傳聞，英特爾可能是因為想要在與台積電等競爭者的半導體霸主之爭中取得領先優勢，而提前推出 Arrow Lake-S。

Arrow Lake-S 的推出將是英特爾在半導體領域的一次重大突破，也將是消費者在桌上型電腦市場上看到的第一款採用埃米級別製程技術和多晶片設計

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