Intel 官宣下代 Xeon 發佈時間：56 核心迎戰 AMD 128 核心

Intel 官方宣布，將於 2023 年 1 月 10 日點舉辦新品發布會，正式發布第四代 Xeon 可擴展處理器（代號 Sapphire Rapids）。同時發布的，還會有 Intel CPU Max 系列處理器、Intel GPU Max 系列數據中心加速卡，面向 HPC 高效能計算、AI人工智慧。

先前就有報導過 Sapphire Rapids 的相關資料，它將採用 12 / 13 代 Core 同款的 Intel 7 製程、Golden Cove CPU 架構（只有大核），最多 60 個核心（首批只開啟 56 個），改用新的 Socket E LGA4677 腳位，首次引入 chiplet 小晶片技術，搭載 112MB L3 快取，功耗最高 350W。

記憶體支持八通道 DDR5-4800，擴展連接提供 80 條 PCIe 5.0 / 4.0 通道，可選最多 64GB HBM2e記憶體（就是 CPU Max 系列），還會支持 CXL 1.0 高速互連。

根據 Intel Xeon 路線圖，2023 年將推出 Emerald Rapids，2024 年推出 Intel 3 製程的 Granite Rapids、Sierra Rapids，後者首次引入 P+E 混合架構，然後是 Diamond Rapids，首次支援 PCIe 6.0。

AMD 方面已經在上個月搶先發布了基於 Zen4 架構的 EPYC 9004 系列，最多 96 核心，後續還會有 Zen4c 衍生版本，最多 128 核心。

至於 CPU Max 系列就是 Sapphire Rapids 搭載 HBM 高頻寬記憶體的版本，最大容量 64GB，並支援 DDR、HBM 兩種記憶體模式運行。最多 56 核心 112 執行緒，分為四個部分（Title），彼此通過 EMIB 互連橋接技術整合。

GPU Max 系列就是代號 PowerVR 的加速計算卡，Intel 針對高效能計算加速設計的第一款 GPU 產品，基於全新的 Xe HPC 架構，和桌面上的 Arc 系列顯卡同源，也是業界唯一支援光追的 HPC / AI GPU。

它採用多製程、多晶片整合製造，混合 5 種製程，總計 1000 多億個晶體管，分為多達 47 個 tile，包括基礎單元、計算單元、Foveros 封裝單元、EMIB 封裝單元、Rambo 快取單元、HBM 記憶體單元、Xe 鏈路單元等等。

最多 128 個 Xe-HPC 核心、128 個光追核心，L1 快取 64MB，L2 快取 408MB，並搭載最多 128GB HBM 高頻寬記憶體。

• Max 1550，128 核心，功耗 600W，可以八卡互聯
• Max 1350 112 核心、96GB HBM、450W 功耗。
• Max 1100 56 核心、48MB HBM、300W 功耗，PCIe 形態，最多四卡並聯。

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