Intel Z990 晶片組規格大曝光！面積縮小 22% 卻飆出 14W 高功耗？全面直上 PCIe Gen5 效能大躍進
晶片大瘦身效能卻大躍進？Z990 晶片組迎來全 Gen5 世代
Intel 下一代高階晶片組 Z990 與 Z970，最近在硬體社群上掀起討論，雖然這批專為全新 LGA 1954 腳位打造的主機板在先前 Computex 2026 展覽上就已初次露面，且距離正式發表還有一段時間，但各大板卡廠早就已經動起來，第一批開發中的主機板甚至傳出會比 Nova Lake 桌上型處理器還要早準備就緒。
這次最讓人驚豔的調整，莫過於 Z990 晶片組那「名縮實增」的奇特設計。根據知名爆料者 Jaykihn 與 LC Tech Leaks 釋出的封裝與晶圓尺寸數據顯示，Z990 的晶片組封裝尺寸為 25 x 24mm，晶圓面積則縮減到 11.15 x 6.5mm（約 72.5mm）。如果跟現行的 Z890 晶片組相比，不只整體封裝縮小了 8.8%，晶圓面積更是大幅縮水 22%。
好玩的是，一般來說晶片製程進步或面積縮小應該會帶來更低的耗電量，但 Z990 卻完全不走尋常路。主要原因在於 Intel 這次在 I/O 的設計方向上做出大膽的抉擇，決定徹底捨棄過往用於 M.2 擴充槽的 PCIe Gen4 通道，將所有的頻寬與資源，毫無保留地灌注在極致的 PCIe Gen5 通道上。
當全數 Gen5 裝置同時瘋狂運作時，Z990 晶片組的最高功耗預期將直接衝上 14W，這個數字足足是前代 Z890 晶片組基礎功耗的兩倍以上。在一般閒置或基本運作的狀況下，Z990 的基礎功耗其實只有 7.9W，定位稍低的 Z970 則是 6.4W。雖然 14W 聽起來相當驚人，不過玩家們倒也不必過度恐慌，因為這種極限狀態只有在顯示卡與多支 Gen5 固態硬碟同時滿載傳輸時才會發生，大多數板卡廠商也透露，現階段的被動散熱片就足以應付，並不需要在晶片組上額外加裝吵雜的小風扇。而為了因應傳輸帶來的發熱，Intel 這次也將晶片組的耐熱極限溫度（TJMax）從過往的 108°C 調升到 113°C。
除了驚人的速度與功耗之外，這代 900 系列晶片組也順應時代潮流，徹底拔除古老的 USB 2.0 支援。在晶片組與處理器連接的 DMI 通道部分，Z990 改採更精簡卻極高效的 DMI Gen5 x4 配置，能在更少的線路下提供與過去相當的充沛頻寬。此外，Z990 直接內建高達 12 條的 PCH PCIe 5.0 通道，而次階的 Z970 則維持 0 條 Gen5 通道，僅提供 14 條 Gen4 通道。Z990 將會是追求極限超頻、想完全釋放 Nova Lake 桌上型處理器潛能的狂熱玩家唯一首選。甚至有消息指出，為了應付強大的供電需求，高階主機板將會配置多達三個 8 pin 供電接口，並全面導入前沿的 Thunderbolt 5 傳輸技術。
Z990 晶片組與前代 Z890 最大的不同是什麼？
Z990 晶片組在架構上完全專注於 PCIe Gen5 通道，取消前代用於 M.2 擴充的 Gen4 通道，並將晶圓面積縮小了 22%。此外，它在滿載時的最高功耗可達 14W，且全面移除了 USB 2.0 的硬體支援。
Z990 主機板滿載高達 14W 的功耗，需要配備主動式風扇散熱嗎？
不需要。雖然 14W 的極限功耗比過去高出不少，但這只有在多個 PCIe Gen5 裝置同時高速傳輸時才會發生。根據主機板製造商的說法，設計優良的大型被動散熱片已足夠應付，不需要加裝主動式風扇。
900 系列晶片組中的 Z990 與 Z970 規格有何差異？
Z990 晶片組支援完整的 PCH PCIe 5.0 通道（共 12 條）以及基礎 BCLK 超頻功能；而 Z970 晶片組則將 PCIe 5.0 通道數刪減為 0，改為提供 14 條 PCIe 4.0 通道，且僅支援一般的倍頻超頻與記憶體超頻。
全新的 Intel 900 系列主機板支援哪一代的處理器？
這批全新登場的 900 系列主機板採用全新的 LGA 1954 腳位，主要用於支援 Intel 接下來即將推出的下世代 Nova Lake 桌上型處理器（Nova Lake-S）。
我們預計什麼時候可以在市場上買到 Z990 主機板？
Intel 900 系列主機板預計會在 CES 2027 展覽上正式亮相，並與 Nova Lake 桌上型處理器一同推出，隨後在幾週內正式在各大零售通路上市。
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