Apple 宣稱 iPhone 16 先進的散熱設計與結構優化，為遊戲性能提升高達 30%
iPhone 16 的 A18 Pro 晶片與全新散熱設計，讓遊戲性能提升 30%
Apple 在最新的 iPhone 16 系列中推出了 A18 Pro 晶片，帶來顯著的單核心與多核心性能提升，其性能甚至達到四年前 M1 晶片的水準。雖然 A18 Pro 晶片仍然基於 TSMC 的 3nm 架構，但 Apple 表示已採用新的製程技術，進一步拉開與去年 A17 Pro 晶片的性能差距。除了提升處理器本身的性能，Apple 也在散熱設計上進行優化，讓 iPhone 16 在遊戲表現上大幅改善，尤其是減少過去因溫度過高而導致的降頻問題。
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iPhone 16 散熱設計的全新突破
iPhone 內部設計對散熱表現有著重要影響，我們曾在過去的旗艦機型中看到，設備在負載運行時容易過熱，導致性能下降。針對這個問題，Apple 在 iPhone 16 中引入全新內部結構設計，旨在降低散熱不良帶來的效能衰退。事實上，早前就有關於 iPhone 16 散熱設計更新的傳聞，而此次的發佈證實了 Apple 的長期規劃。
Apple 在新聞稿中提到：
「我們將強大的 A18 晶片性能與新的系統優化結合，包括更新的散熱設計，並重新配置了主邏輯板的位置，將晶片集中放置，並優化周邊結構。為了更有效地散熱，我們還添加了一個由 100% 再生鋁製成的散熱基板。這些改進使得 iPhone 16 在遊戲表現上提升高達 30%。」
根據 Apple 的資料，A18 晶片在重負載下的表現相比去年的 iPhone 15 Pro 所搭載的 A16 Bionic 晶片將更加穩定。公司對主邏輯板的位置進行重新配置，將其集中於手機核心位置，進一步優化兩側結構，讓熱量能夠更有效地散發，而不再局限於局部堆積。這項改變可能是提升遊戲與其他高效能應用的關鍵因素。
雖然這些數據尚待第三方測試驗證，但據現有資訊來看，iPhone 16 在持續負載下的性能表現預計會比前代機型提升 30%。尤其是在遊戲性能方面，得益於新的散熱基板設計，iPhone 16 能夠更有效地管理散熱，確保性能穩定。
另外，iPhone 16 不僅在散熱與性能上取得突破，其搭載的 A18 晶片也具備 AI 處理能力，讓 iPhone 16 能夠更好地應對去年 iPhone 15 Pro 的 AI 應用需求。此外，全新的散熱設計還為 iPhone 16 騰出更多空間容納更大容量的電池，這對於提升續航力無疑是一大亮點。儘管如此，我們仍需要等待更多技術專家測試後，才能得出最終結論。
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