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iPhone 17 Air 將成為 Apple 史上最薄手機:比 iPhone 16 Pro 薄 2mm

消息指出 iPhone 17 Air 將成為 Apple 史上最薄手機,僅 6.25mm 厚,比 iPhone 16 Pro 薄 2mm,同時將搭載 Apple 自家 5G 晶片。
iPhone 17 Air 將成為 Apple 史上最薄手機:比 iPhone 16 Pro 薄 2mm

iPhone 17 Air 打造超薄機身:僅 6.25mm 厚

Apple 計劃在即將推出的 iPhone 17 系列中引入全新的「iPhone 17 Air」版本,據彭博社消息指出,其厚度將只有 6.25mm,將比當前 iPhone 16 Pro(8.25mm)薄 2mm,同時也將使其成為 Apple 有史以來最薄的 iPhone,甚至比 6.9 毫米的 iPhone 6 更纖薄,標誌著 Apple 手機設計的一次重大轉變。

另一方面,儘管 Apple 在電池基板的開發上面臨技術困難,iPhone 17 Air 仍以突破性的超薄設計呈現。同時,該機型還將配備 Apple 首款自家設計的 5G 基頻晶片。然而,這款晶片的性能可能無法與 Qualcomm 的基頻晶片媲美,因此 Apple 可能會先在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air 上測試應用。

值得注意的是,iPhone 17 Air 的內部配置將與基本款 iPhone 17 相當,但因其創新設計而定價更高。這款產品可能成為市場焦點,不僅僅是因為其纖薄的外觀,更是因為它可能帶動業界向超薄手機設計的轉型。

雖然 iPhone 17 系列的其他機型可能維持與 iPhone 16 系列相似的設計,Air 型號的推出顯示出 Apple 重新關注極致設計的願景。也有報導指出,iPhone 17 Pro 可能採用部分鋁材與玻璃結合的設計,並捨棄目前 Pro 型號中的鈦金屬外殼,進一步強化設計差異化,當然,實際狀況如何還得等發表日子更近以後才能得知。

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