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在 iPhone 17 系列剛發表不久,關於 iPhone 18 Pro 的傳聞就已經浮現。根據微博爆料者「數碼閒聊站」的最新資訊,iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 將延續 6.3 吋與 6.9 吋螢幕規格,正面可能由藥丸形動態島挖孔改為單一開孔,帶來新的視覺變化。不過,比起正面,更吸睛的改動出現在機身背面。
據悉,iPhone 18 Pro 的背面或將採用「半透明玻璃」,讓內部元件隱約可見,MagSafe 無線充電線圈更為突出。這種設計過去在 Android 陣營已有廠商嘗試,甚至第三方客製化機殼也早已提供類似風格。若蘋果真的採用,將是 iPhone 系列少見的突破。不過考慮到蘋果一貫的設計保守性,這也可能只是早期原型設計的試驗。
除了外觀,傳言還指出蘋果將在 iPhone 18 Pro 上導入「不銹鋼 VC 均熱板散熱」,這將是繼 iPhone 17 Pro 首次引入被動冷卻後的升級。不同於大多數 Android 手機使用銅作為導熱材料,蘋果選擇不銹鋼可能是為了兼具結構強度與散熱性能。然而,為何不選擇更高導熱性的銅材,仍是一個未解疑問。
數碼閒聊站過去曾多次爆料準確,但他也承認這些資訊可能來自非常早期的設計原型。隨著量產進程推進,最終版本的 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 外觀仍可能出現重大差異。
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