M6 iPad Pro 傳將採用 TSMC 2nm 製程和蘋果自研 C2 5G 晶片，預計 2027 年登場
M6 iPad Pro 開發中，首度導入 Apple 自研 C2 5G 基頻晶片
根據 Bloomberg 記者 Mark Gurman 最新爆料，Apple 已啟動 M6 iPad Pro 開發計畫，預計將於 2027 年上半年發表，並搭載台積電 2nm 製程的 M6 晶片與首顆用於 iPad 的 Apple 自研 C2 5G Modem 晶片。
儘管今年預計將率先推出 M5 iPad Pro，但 Gurman 指出 Apple 同時已著手進行 M6 世代的規劃。M6 將延續 M5 的 OLED 顯示面板配置，但處理器將全面升級至 2nm 工藝製程，預期在效能、圖形處理和功耗表現都會有所提升。
根據先前報導，M5 晶片將首次導入於 OLED iPad Pro 上，M6 則將是該平台的性能與架構全面進化版本。
另一方面，目前所有 iPad Pro 行動網路版本仍依賴 Qualcomm 的基頻解決方案，而此次導入 C2 將成為 Apple 第一次在 iPad 系列上完全自製通訊晶片，有望大幅提升連線效能與控制電力消耗。
Apple 自研的 C1 Modem 晶片僅應用於 iPhone 16e，並不支援毫米波（mmWave）5G。而根據報導，C2 將成為一款支援完整 5G 功能的升級版基頻晶片，可能於 iPad Pro 率先亮相，再推廣至 iPhone 與其他裝置。
此舉也代表 Apple 正積極推進其「矽晶片全自製」策略，未來有望在 SoC（處理器）與 modem（基頻）層面全面擺脫對第三方供應商的依賴。
若 M6 iPad Pro 成功搭載 C2 基頻晶片，將成為 Apple 產品線中首次完全由自研晶片組成的行動網路裝置。結合 2nm 製程的 M 系列處理器與自製 modem 晶片，未來的 iPad 將不只是高效能生產力工具，更將成為 Apple 全矽技術整合的展示平台。
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