MediaTek 正式發表 Dimensity 9400+：全性能核心設計、TSMC 第二代 3nm 製程打造、最高時脈達 3.73GHz
全新 Dimensity 9400+ 發表，性能溫和升級但核心配置大膽
MediaTek 今日正式推出其升級版旗艦晶片 Dimensity 9400+，延續前代 Dimensity 9400 架構基礎，採用台積電第二代 3nm 製程（N3E），主打高效能與能效比優勢。此次最大亮點在於 MediaTek 首次完全捨棄低功耗核心，改以「全性能核心配置」 打造這款處理器，顯示其對新製程散熱與功耗控制有相當自信。
Dimensity 9400+ 採用 1+3+4 架構，包括：
- 1 顆 Cortex-X925 核心，主頻達 3.73GHz
- 3 顆 Cortex-X4 核心，時脈為 3.30GHz
- 4 顆 Cortex-A720 核心，時脈為 2.40GHz
這樣的配置代表整體運算力將集中於高效核心上，並省去傳統用來處理低功耗任務的 A520 核心，讓效能與 AI 計算更加集中與爆發。
Dimensity 9400+ 內建 ARM Immortalis-G720 GPU（12 核），支援硬體級光線追蹤（Ray Tracing），配備：
- 12MB L3 快取記憶體
- 10MB 系統快取 + 10MB SLC 快取
- LPDDR5X 記憶體支援最高 8533MHz
- UFS 4.0 儲存
- Wi-Fi 7 三頻（最高頻寬 7.3Gbps）
- 藍牙 6.0（速度高達 12Mbps）
另外也支援 WQHD+ 螢幕解析度搭配 180Hz 更新率，明確鎖定高階遊戲與影音裝置市場。
AI 表現方面，Dimensity 9400+ 採用全新 MediaTek 890 NPU，支援裝置端生成式 AI（Generative AI）與 Agentic AI 應用，效能比前代提升約 20%。
相機方面，支援最高 320MP 感光元件，錄影解析度可達 8K 60FPS，幾乎涵蓋目前所有高階旗艦手機應用需求。
根據 MediaTek 目前規劃，搭載 Dimensity 9400+ 的智慧型手機預計於 2025 年第二季上市，而下一代更具突破性的 Dimensity 9500 則預計在今年第四季亮相。
雖然 Dimensity 9400+ 的升級屬於「溫和型演進」，但藉由全性能核心設計與新製程優化，其表現仍可望超越現有市面上大多數旗艦 SoC。
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