聯發科 Dimensity 9300 規格曝光：全大核 CPU 時脈最高 3.25GHz、還有 12 核 GPU
Dimensity 9300 的 CPU 架構
MediaTek 聯發科預計將於本月正式發表其最新旗艦級晶片天璣 9300，不過在官方公布詳細規格之前，微博網友爆料已經曝光這款晶片的重要資訊。根據「數碼閒聊站」在微博上的貼文，天璣 9300 的 CPU 架構與高通的 Snapdragon 8 Gen 3 不同，兩款晶片性能可能會有差距。
與 Snapdragon 8 Gen 3 相同的是，爆料內容提到天璣 9300 的 CPU 中也有一顆最高時脈達到 3.25GHz 的核心。不過，這款晶片的整體架構與我們過去看到的不太一樣，聯發科據說採用 4 顆 Cortex-X4 核心，但為了避免功耗過高，其中只有一顆可能是以 3.25GHz 運行，而其餘三顆則是以未公開的時脈運行。
其餘四顆則是 Cortex-A720 核心，這會讓天璣 9300 成為「1 + 3 + 4」的架構。有趣的是，天璣 9300 沒有採用低功耗的 Cortex-A520 核心，代表其功耗還是可能會比 Snapdragon 8 Gen 3 高。
Dimensity 9300 的 GPU 性能
GPU 方面，爆料提到天璣 9300 的 Mali Immortalis G720 將有 12 個核心，但沒有提供任何性能方面的數字。他還表示，這種配置將在 CPU 和 GPU 的工作上都超越 Snapdragon 8 Gen 3，但沒有提供任何功耗方面的數字，因此無法判斷這款晶片在持續負載下的表現如何。假設天璣 9300 無法控制其溫度並在執行密集型的 CPU 和 GPU 測試時降頻，那麼它的性能穩定性將低於 Snapdragon 8 Gen 3，那些額外的高性能核心將在長期使用中可能就沒有太大用處。
爆料者還提到天璣 9300 目前還處於原型階段，所以它的配置可能會在聯發科正式發表時有些微調。我們會持續關注這款晶片的最新消息，敬請期待。
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