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聯發科 Dimensity 9600 規格爆料:首搭雙超大核心、2+3+3 架構挑戰高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6

聯發科 Dimensity 9600 爆料:首度採雙超大核心、2+3+3 架構對決高通

在中國科技圈,知名微博爆料人「數碼閒聊站」日前釋出一則耐人尋味的貼文。他在文中以雞頭與龍的 emoji 開頭,透露「目前使用這款型號的所有手機均搭載台積電 N2P 處理器,採用 2+3+3 的雙核全大核架構,新機最有可能在九月亮相。」這則爆料迅速引發廣泛討論,讓外界將目光聚焦在聯發科即將推出的旗艦晶片 Dimensity 9600 上。

根據目前流出的資訊,Dimensity 9600 將採用全新的 2+3+3 CPU 排列方式,由兩顆「主核心」搭配六顆高效能核心組成,若屬實,這將是 Dimensity 9 系列首度跨入雙主核心架構。作為對比,現行的 Dimensity 9500 配置為一顆 ARM C1-Ultra(4.21GHz)主核心、三顆 C1-Premium(3.5GHz)效能核心,以及四顆 C1-Pro(2.7GHz)效率核心。這次的架構轉變幅度相當顯著,聯發科顯然決心在旗艦晶片中徹底擁抱效能優先的設計哲學。

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根據爆料,這套雙主核心配置在內部被稱為代號「Canyon」。同一份報告還提到,新晶片將配備搭載神經網路著色器技術的全新 GPU,旨在強化 GPU 與 NPU 之間的協同運算效能,讓 AI 推論工作得以更有效率地在兩者之間分配。

製程規格同樣是這次爆料的重點之一。數碼閒聊站再度確認,Dimensity 9600 將採用台積電的 N2P 製程。與蘋果 A20 系列晶片所使用的標準 N2 製程相比,N2P 可額外帶來約 5% 的效能提升,在相同功耗下釋放更強的運算能力,或在相同效能水準下降低能源消耗。這一點對聯發科而言意義重大,因為前代 Dimensity 9500 在發熱控制方面飽受詬病,N2P 製程的導入有望從根本上改善這個問題。

在記憶體規格上,Dimensity 9600 確認支援 LPDDR6 記憶體,提供比 iPhone 18 Pro/Pro Max 的 LPDDR5 12GB 記憶體更高的理論記憶體頻寬,同時搭配 UFS 5.0 高速儲存,帶來更流暢的多工切換與更快的大型檔案載入速度。值得注意的是,高通將 LPDDR6 支援限制在 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,一般版本仍使用 LPDDR5,這讓 Dimensity 9600 在記憶體規格上取得跨級的競爭優勢。

CPU 架構的革新之外,Dimensity 9600 預計也將採用 ARM 全新旗艦 GPU,根據目前資訊研判可能是將在 2026 年 9 月發表的 Mali-G2 Ultra,核心數量預計超過 10 個,並強制支援光線追蹤技術。ARM 的下一代旗艦 GPU 預計將導入專屬的神經著色器排程器(Neural Shader Scheduler),在 GPU 與 NPU 之間合理分配動態估算、超解析度和幀重建等推論任務,從而降低整體功耗並避免因 ML 運算不可預測性所造成的 GPU 停頓。

最耐人尋味的或許是高通似乎也在追求相近的架構方向。多份近期報告顯示,Snapdragon 8 Elite Gen 6 同樣將採用 2+3+3 的核心架構,這次圍繞的是高通自研的 Oryon 核心。兩大 Android 晶片巨頭不約而同地走向相似的設計路線,某種程度上已經說明:在 AI 運算需求急速膨脹的當下,雙主核心的高效能佈局正逐漸成為旗艦 SoC 的新共識。

與高通採取雙版本策略不同,聯發科目前計畫僅推出單一版本的 Dimensity 9600,將重心放在穩定性、電源效率以及更低的運作溫度上,這些恰好是高通旗艦晶片長期以來被詬病的弱點。

目前外界普遍預測,聯發科將於 2026 年第三季正式發表 Dimensity 9600,九月是最有可能的發表時間窗口。根據微博爆料人的說法,如果 OPPO 與 vivo 推出下一代 Pro Max 旗艦機型,「很可能搭載台積電 N2P 製程的 Dimensity 9600 系列晶片」,而非 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,後者將被保留給「超高端影像旗艦」使用。這樣的部署策略不僅有助於品牌控制成本,也讓 Dimensity 9600 在規格上形成明確的差異化優勢。

目前所有消息仍屬爆料階段,聯發科尚未正式確認任何 Dimensity 9600 相關規格。然而,從 CPU 架構的大幅革新到 GPU 的全面升級,再到製程工藝的跨代躍進,Dimensity 9600 已在紙面上展現出足以撼動高通地位的潛力,Android 旗艦市場的競爭格局,將在 2026 年迎來一場令人期待的硬仗。

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