Micron DRAM 路線圖公布：HBM3 Gen 2、HBMNext、GDDR7 和 32Gb DDR5

Micron DRAM 路線圖正式公布

Micron 發表了業界最快、最高容量的 HBM DRAM，並透露了 GDDR7 的計畫，這是一個熱門話題。Micron 還公佈了其 32 Gb DDR5 DRAM 晶片，將在 2024 年上半年推出，容量可達 128 GB 每模組和 1TB 每 DIMM。

HBM3 Gen 2 和 HBMNext：超高速、超高容量的 DRAM 解決方案

Micron 首先發表了業界最快、最高容量的 HBM DRAM。這個新的 HBM 解決方案被稱為 HBM3 Gen 2，將採用 1β 製程節點，提供更快的速度和更高的容量。讓我們來看看技術和詳細的分解。

Micron 的 HBM3 Gen 2 似乎是一個過渡性的解決方案，將作為下一代 HBM 標準的過渡。因此，Micron 將把現有的 HBM3 標準推向最大潛力。HBM3 Gen 2 的第一代將採用 8-Hi 設計，提供高達 24 GB 的容量和超過 1.2 TB/s 的頻寬，比前一代提高了 2.5 倍的性能功耗比。DRAM 的運行速度為 9.2 Gb/s，比現有標準提高了 50%，後者的速度約為 4.6 Gb/s，預計將在 2024 年推出。

同時，Micron 也將開始取樣其第二代 HBM3 Gen 2 DRAM，將在 2025 年推出，這款 HBM3 Gen 2 DRAM 將採用 12-Hi 設計，提供高達 36 GB 的 DRAM 容量，並再次超過 1.2 TB/s 的頻寬。兩款 HBM3 Gen 2 解決方案都將針對 AI 和生成空間，這是近年來席捲業界的領域。

但這還不是全部，該公司還列出了其 HBMNext DRAM 解決方案，可能是指 HBM4。這個解決方案將提供 36GB 到 64GB 的容量範圍和 1.5 到 2+ TB/s 的頻寬範圍。Micron 的競爭對手 SK Hynix ，也正準備在 2026 年推出其下一代 HBM4 DRAM 解決方案，與 Micron 的 HBMNext 解決方案同期。

HBM 記憶體規格比較

GDDR7：下一代消費級 DRAM 解決方案

除了 HBM3 Gen 2 和 HBMNext 解決方案，Micron 還透露了其 GDDR7 的計畫，這是一個熱門話題。該公司已經確認將在 2024 年上半年推出下一代消費者級 DRAM 解決方案，並與三星競爭，後者也宣佈了其解決方案的速度為每秒傳輸 32Gbps。

有趣的是，Micron 將在其 GDDR7 GPU DRAM 中提供兩種不同的晶片，分別為每晶片 16Gb 和每晶片 24Gb，這對於更高的 VRAM 容量是個好消息。將使得每個 GPU 階層的容量都有所提高，與 GDDR6X 相比時，後者僅限於每晶片 16Gb。GDDR7 記憶體還將以更快的 32Gbps 速度運行，每個模組提供高達 128GB/s 頻寬。以下是可以從各種匯流排配置中期待的：

• 32Gbps@128-bit：512GB/s、每晶片 12GB VRAM
• 32Gbps@192-bit：768 GB/s、每晶片 18GB VRAM
• 32Gbps@256-bit：1024 GB/s、每晶片 24GB VRAM
• 32Gbps@320-bit：1280 GB/s、每晶片 30GB VRAM
• 32Gbps@384-bit：1536 GB/s、每晶片 36GB VRAM

32Gb DDR5：更高密度的 DDR5 晶片

Micron 還公佈了其 32Gb DDR5 DRAM 晶片，將在 2024 年上半年推出，容量可達 128GB 每模組和 1TB 每 DIMM，將使得每個 DIMM 的容量都有所提高，與現有的 DDR5 相比時，後者僅限於每晶片 16Gb。

Micron 的 32Gb DDR5 DRAM 晶片將採用 1α 製程節點，並提供更快的速度和更高的容量。該公司還表示，它將在未來推出更多的 DDR5 解決方案，包括更快的速度和更高的容量。

結論

Micron 在 2023 年第三季的財報會議上公佈了其全新的 DRAM 路線圖，包括下一代 HBM3 產品、GDDR7 和更高密度的 DDR5 晶片，這些新產品將為消費者和企業客戶提供更快、更高容量的 DRAM 解決方案。

歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Google News 可以隨時 follow!