MSI AM5 主機板新增 AMD Ryzen 9000 超頻和記憶體功能：包含 Curve Shaper、OPP 和即時 EXPO
MSI AM5 主機板升級：為 Ryzen 9000 提供全新超頻體驗
隨著 AMD Ryzen 9000 處理器即將發布，MSI AM5 主機板也引入多項新功能，為現有（600 系列）和即將推出的（800 系列）AM5 插槽主機板用戶提供更好的調校和超頻選項。
MSI X670E Tomahawk WIFI 主機板已展示最新的 BIOS “E6E12AMS.1E2” 版本，採用 AGESA 1.2.0.0a 韌體，並搭配 32GB 記憶體的 AMD Ryzen 9000 處理器。這對於計劃在 600 系列主機板上繼續使用最新處理器的用戶來說是個好消息，所有最新功能都將可用，而不僅限於新款主機板。800 系列主機板仍將提供一系列新的 I/O 功能和更新的供電設計。
MSI AM5 主機板的首批新功能包括對 EXPO 即時模式（On The Fly）和 OPP（優化平台配置文件）的支援，兩項功能專注於記憶體調校和超頻。EXPO 即時模式旨在提供簡易超頻選項，而優化性能配置文件則類似於「Memory Try It!」，為用戶提供基於記憶體模組和 IC 的預先定義超頻配置文件集。這些記憶體超頻設置可以在 BIOS 超頻面板中的 DRAM 設置部分使用。
啟用 EXPO 即時模式後，用戶可直接在操作系統中通過可用的 EXPO 配置文件調整記憶體，而無需反復進入 BIOS，無疑節省大量時間和精力，在需要時能夠更快地提升性能。
OPP 功能則允許用戶通過提供 DDR5-6000 (1:1) 支援來發揮記憶體模組的最大性能潛力，這是 Ryzen 9000 處理器的最佳選擇。許多超過 DDR5-7000 的超頻和 EXPO 記憶體套件沒有 DDR5-6000 (1:1) 配置文件，用戶需手動調整模組。有了 OPP，這一過程可以更快、更方便地完成。
在 CPU 超頻方面，新增 Curve Shaper 支援，作為 Curve Optimizer 的擴展。這項設置可以在超頻選項的 Curve Optimizer 下使用，允許用戶選擇性地添加或移除底層電壓曲線，以最大化 CPU 降壓效果。共有 15 個不同的頻率和溫度範圍可供調整（3 個溫度和 5 個頻率）。
利用 AMD 的 Curve Shaper，Ryzen 9000 處理器用戶將能進一步降低穩定範圍的電壓，並為不穩定範圍增加電壓。這種重塑的曲線將應用於所有核心，並可通過 Curve Optimizer 進行調整。
傳統的調校功能，如精確升壓超頻（一鍵式）也將在支援 CPU 超頻的 AM5 主機板上提供。通過 PBO，用戶可優先考慮性能而非效率，利用 Ryzen 9000 處理器較低的 TDP 帶來額外餘量來獲得額外性能。PBO 可帶來高達 15% 性能提升，同時略微增加功耗。
MSI 已為其 AM5 主機板推出 AGESA 1.2.0.0 BIOS 韌體，新的 AGESA 1.2.0.0a BIOS 也將很快推出。
這些新功能引入不僅展示 MSI 在超頻和調校方面的創新，也反映 AMD 在 Ryzen 9000 系列上的技術進步。對於超頻愛好者和高性能用戶來說，這些新功能提供更精細的控制和更高的性能潛力。然而，實際效果還需要等待更多獨立測試來驗證。
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