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馬斯克狂砸千億美元蓋晶片廠!挖角 Intel 18 年大將坐鎮 Tesla Terafab

特斯拉執行長馬斯克攜手執行太空、AI 與機器人計畫,斥資高達 1190 億美元打造 Terafab 晶體管巨型晶圓廠!日前更成功挖角在 Intel 服務 18 年的資深廠長 Gary Jiang 出任總監。
馬斯克推出 TeraFab!Tesla、SpaceX、xAI 三方合資打造超級晶片廠

晶圓廠老將 Gary Jiang 降臨德州!助陣 Terafab 世紀晶片計畫

特斯拉的 Terafab 晶圓廠計畫迎來首位重量級高層,根據知名專業社群平台 LinkedIn 的最新更新,前 Intel 資深大將 Gary Jiang 已於 2026 年 6 月正式加入特斯拉,並擔任 Terafab 總監(Director, Tera Fab),未來將常駐美國德州奧斯汀。

這位在 Intel 服務將近 18 年的半導體製造專家,在業界擁有極高的評價。他在 Intel 的最後一項重要任務,就是擔任亞利桑那州廠區經理,全力為 Intel 18A 製程晶圓廠的量產進行前置準備。在此之前,他也曾親自督導 Intel 經典的 22 奈米與 14 奈米製程的大規模高產能生產,馬斯克這次精準出手挖角,顯然是看中他在建廠、整合供應鏈以及高產能管理上的無價經驗。

而這場挖角大戲的背後,其實隱藏著馬斯克與 Intel 更深層的技術結盟。馬斯克日前公開表示,現有的半導體製造速度與產能完全跟不上人工智慧與機器人產業的爆炸性需求,無論是台積電還是美光,目前的擴產速度都無法滿足特斯拉全自動駕駛(FSD)、Optimus 人形機器人,以及 SpaceX 旗下 Starlink 衛星與太空 AI 的龐大胃口。在馬斯克的推算中,全球目前的晶片產量,僅僅是他未來所有企業總需求的 2% 左右。

為了解決這個嚴重的晶片荒,特斯拉與 SpaceX 在 2026 年 3 月正式對外公開了 Terafab 這項「史上最壯觀的晶片製造運動」,該計畫隨後在 4 月迎來重要盟友,Intel 正式加入並提供其最核心的 14A 晶片製造技術與先進封裝經驗。Gary Jiang 的加入正好成為兩家科技巨頭之間最完美的溝通橋樑,讓 Terafab 能夠完美對接 Intel 的頂尖製程技術。

雖然馬斯克最初對外宣稱 Terafab 計畫的建置成本大約為 200 億美元,且生產線會橫跨加州與德州。不過,根據 SpaceX 近期在德州格萊姆斯郡(Grimes County)公聽會所提交的官方文件顯示,這座晶圓廠的真實規模與資金投入遠比想像中還要驚人。

SpaceX 官方在公告中指出,這是一座多階段、次世代且高度垂直整合的半導體製造與先進運算晶圓廠,將徹底翻轉美國本土的半導體製造產能。官方文件揭露,光是初期階段的資本投資就高達 550 億美元,若未來所有擴建階段全面落實,總投資金額預估將飆升至驚人的 1190 億美元。

為了迎來這座超級工廠,德州格萊姆斯郡政府也在 2026 年 6 月初正式投票通過,給予 SpaceX 高達 100% 的房產稅減免优惠,全力為馬斯克的半導體帝國開綠燈。這座工廠未來將把晶片設計、光刻、製造、記憶體整合、先進封裝及測試全部集中在同一個屋簷下,讓原本在傳統供應鏈需要耗時數個月的晶片修改與測試流程,在短短幾天內就能完成,全面加速特斯拉 AI5 等次世代晶片的量產進度。

快速 Q&A 整理

馬斯克的 Terafab 計畫是什麼?

Terafab 是由馬斯克旗下的特斯拉(Tesla)與 SpaceX 主導,並聯手 Intel 共同打造的次世代垂直整合半導體製造工廠,其核心目標是自行生產高端晶片,以供應特斯拉 FSD 全自動駕駛、Optimus 人形機器人,以及 SpaceX 的太空 AI 基礎建設需求。

剛加入 Terafab 的 Gary Jiang 是何方神聖?

Gary Jiang 是在半導體巨頭 Intel 服務長達 18 年的製造業老將。他曾掌管 Intel 22 奈米與 14 奈米的大規模量產,並在離職前擔任亞利桑那州廠區經理,負責籌備最先进的 18A 製程工廠。他於 2026 年 6 月跳槽特斯拉擔任 Terafab 總監。

Terafab 計畫目前的總投資金額是多少?

根據 SpaceX 提交給德州當地的公聽會文件,Terafab 計畫的初期建設資本預估為 550 億美元。如果未來所有擴建階段皆順利完成,整體的總投資金額最高將達到驚人的 1190 億美元。

這座半導體超級工廠建在哪裡?會使用哪家技術?

Terafab 的原型研發晶圓廠預計設於德州奧斯汀的 Giga Texas 北校區,而大規模高產能的主力製造基地則位於德州格萊姆斯郡(Grimes County)。該工廠將採用合作夥伴 Intel 最尖端的 14A 晶片製造製程與先進封裝技術。

馬斯克為什麼要大費周章自己蓋晶圓廠?

馬斯克認為現有的全球半導體供應鏈(如台積電等)擴產速度太慢,無法滿足未來 AI 與機器人的龐大需求。目前的全球晶片產能僅占他未來企業總需求的 2%。透過 Terafab 將設計、製造與封裝垂直整合,能將晶片修改與測試的週期從數個月縮短至幾天。

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