AMD 700 和 Intel 800 系列主機板預期 2024 第三季推出：分別採 AM5 和 LGA1851 腳位
AMD 700 和 Intel 800 下一代主機板 2024 第三季推出
據中國博板堂論壇及各主機板合作夥伴、業內消息透露，PC 市場下一個主要的主機板升級週期將於約 2024 年第三季發生。屆時，AMD 700 和 Intel 800 系列晶片組都將面試（決鬥！），這些晶片組將被主機板製造商用於下一代產品。
首先，Intel 將於 2024 年進行重大轉變，推出全新 800 系列主機板，使用新的 LGA 1851 插槽（沒錯，又要換槽了！），現有的 LGA1700 屆時將面臨淘汰命運，而新主機板將與 Arrow Lake-S 桌面處理器一同於 2024 年下半年推出。800 系列家族預期將包括 Z890、H860 和 H810，同時還將推出 W880 / Q870 晶片組用於工作站和商業產品。據先前訊息透露，Intel Z890 平台預計將支援多達 60 個 HSIO 通道（26 個 CPU + 34 個 PCH），而 B860 和 H810 平台將分別支援 44 和 32 個 HSIO 通道。Intel 的 800 系列平台還將支援高達 DDR5-6400 的原生記憶體和 48GB 記憶體模組相容，此外，WiFi 7 和 5GbE 也將成為話題，預期應該會成為屆時的主流標配之一。
Intel 歷代桌上型處理器對照表
| 處理器家族 | 架構 | 製程 | 最大核心數 | 晶片組 | 腳位 | 記憶體支援 | TDPS | PCIE 支援 | 上市時間 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14nm++ | 6/12 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14nm++ | 8/16 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14nm++ | 10/20 | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | 35-127W | PCIe 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14nm++ | 10/20 | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | 35-125W | PCIe 4.0 | 2021 |
| Intel Alder Lake | Golden Cove (P-Core)Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 16/24 | 600-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2021 |
| Intel Raptor Lake | Raptor Cove (P-Core)Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 24/32 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2022 |
| Intel Raptor Lake Refresh | Raptor Cove (P-Core)Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 24/32 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2023 |
| Intel Meteor Lake | Redwood Cove (P-Core)Crestmont (E-Core) | Intel 4 | 14/20 | 800-Series | LGA 1851 | DDR5 | – | PCIe 5.0 | 取消 |
| Intel Arrow Lake | Lion Cove (P-Core)Crestmont (E-Core) | Intel 20A | 24/32 | 800-Series | LGA 1851 | DDR5 | 35-125W | PCIe 5.0 | 2024 |
| Intel Panther Lake | Cougar Cove (P-Core)Skymont (E-Core) | Intel 18A? | TBD | 900-Series | LGA 1851 | DDR5 | TBD | TBD | 2025 |
而 AMD 方面將導入基於相同 AM5 插槽的全新 700 系列 PCH 家族，AMD 已承諾將其 AM5 腳位延長使用到 2025 年以後，引進新的 PCH 並不代表現有主機板將獲得較少支援。新 PCH 將被設計用於提供新的改進功能，但正如在 AM4 上看到的一樣，舊晶片組將仍與新 CPU 保持相容，並可通過主機板製造商 BIOS 更新獲得相同功能的支援。
其 700 系列 PCH 將是對現有 600 系列（包含 X670、B650、A620 等）的更新，將與下一代 AMD Ryzen 8000 “Granite Ridge” 處理器一同首次亮相，這些處理器將使用 Zen5 核心架構。據報導，AMD 不急於推出 700 系列，因為 600 系列對其下一代處理器產品線已經足夠好，畢竟該系列主機板規格已經算走得比較前面了。此外，AMD 在其當前平台上也擁有優勢，提供 Gen5（GPU / SSD）生態系統，因此除非 Intel 在其 800 系列上進行大規模升級，否則 AMD 可能還是會先在現有 600 系列主板上推出 Ryzen 8000 系列處理器。
另一方面，AMD 是否會在新的高階 700 系列主機板維持與現有 X670 雙 PCH 設計還有待觀察，雙 PCH（雙 B650 晶片）能帶來更多 I/O 優勢，不過 AMD 也可能會直接推出單 PCH 設計，不過整體來說應該至少可猜測會讓記憶體規格提升，然後帶來下世代傳輸標準如 Wi-Fi 7 等等。
AMD 歷代桌上型處理器比較
| AMD CPU 系列 | 代號 | 製程 | 最大核心 / 執行緒 | 最大 TDP | 腳位 | 晶片組 | 記憶體支援 | PCIE 支援 | 上市時間 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 120W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 | Gen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | TBA | TBA | AM5 | 700-Series? | DDR5-5600+ | Gen 5.0 | 2024 |
簡而言之，如果當前不急於更新或購入新電腦的話，也許可以再等個一陣子，等Intel 和 AMD 雙方新世代主機板推出後再入手可能會是個不錯的選擇。
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