掌機專武 AMD Ryzen Z2 Extreme APU 現身，確認搭載 8 核心設計

AMD Ryzen Z2 Extreme APU 確認採 8 核心配置

AMD Ryzen Z2 Extreme APU 近日開始浮出水面，作為將為未來掌上遊戲機提供動力的次世代晶片，其預計將接替 Z1 Extreme，後者是由 AMD 為 ASUS ROG Ally 等遊戲掌機量身定製的 APU。目前 Z1 Extreme 採用 Zen 4 架構，但隨著 AMD 已公佈其基於 Zen 5 的桌上型及筆電處理器系列（如 Ryzen 9000 和 Ryzen AI 300 APU），基於 Zen 5 的 Z2 Extreme APU 也勢在必行。

根據由爆料者 @Olrak29_ 最新曝光的 NBD 運輸清單，這顆晶片被標記為 “Z2X28W”，ID 為 “100-000001684″。Z2X 是 Z2 Extreme 的代號，而 28W 則是其預計的 TDP，這也確認此前 Z2 Extreme 的 TDP 將在 9-30W 之間的傳聞，最終的最大 TDP 為 28W。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU 將具備 3+5 核心配置，擁有 3 個 Zen 5 核心和 5 個 Zen 5c 核心，支援超執行緒技術，並配備 16MB 快取。iGPU 則基於 RDNA 3.5 架構，擁有 12 個計算單元，類似於 Ryzen AI 9 HX 370 APU。

預計 Z2 Extreme 不僅將提升掌機遊戲效能，還將顯著提升電池續航力，這也是 AMD 資深副總裁 Jack Hyunh 先前所關注的重點。

掌機市場中，MSI Claw 8 AI+ 掌機將續採 Intel Lunar Lake 系列晶片，ZOTAC Gaming ZONE 則是採用 Zen 4 架構的 AMD Ryzen 7 8840U 處理器。而幾週前，AMD 確認 Ryzen Z2 Extreme APU 預計於 2025 年初推出。由於當前的 Strix Point 系列對遊戲掌機而言成本過高，而即將推出的 Krackan Point 系列則專注於主流筆記型電腦，Z2 Extreme 的到來將為現有的 ROG Ally 和 Lenovo Legion Go 等掌機提供一個強力核心（ROG Ally 2 及 Lenovo Legion Go 2？）。

隨著 Nintendo Switch 2 可能也將於明年發表，可以期待明年的掌機市場將有一波世代更換潮。

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