傳 NVIDIA 下世代 Blackwell GB100 將採晶片堆疊設計，能效效能大幅提升
Blackwell GB100 GPU 晶片堆疊設計
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據傳將採用晶片堆疊 (chiplet) 設計，這是該公司首次在現代資料中心領域使用這種先進技術，晶片堆疊設計可以提升效能和效率，但也面臨製程和封裝的挑戰，NVIDIA 能否在超級電腦和 AI 市場保持領先優勢？
晶片堆疊設計優缺點
晶片堆疊設計是將多個小型晶片組合成一個大型晶片的技術，可以減少製造成本和功耗，同時提高性能和可擴展性。然而，晶片堆疊設計也有其缺點，例如需要更複雜的封裝技術、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。
該技術就現在這個時點來說已不是新聞，AMD 和 Intel 都已經在其多款處理器系列產品中使用晶片堆疊設計，他們都利用晶片堆疊設計優勢，提供更高核心數量、更低功耗和更靈活架構設計。
NVIDIA 的晶片堆疊之路
NVIDIA 一直以來都是使用單一大型晶片 (monolithic) 設計的 GPU 廠商，其產品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用晶片堆疊技術，也能展現極高的性能和效率，當然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術的發展和市場的競爭，NVIDIA 也意識到單一大型晶片設計的局限性，因此開始了對晶片堆疊設計的探索。
根據知名爆料者 Kopite7kimi 的最新消息，NVIDIA 下世代 Blackwell GB100 傳將採用晶片堆疊設計，這是該公司首次在現代資料中心領域使用這種先進的技術，目前預期 Blackwell GB100 GPU 將在 2024 年發佈，主要針對超級電腦和 AI 客戶。
Kopite7kimi 還透露了一些關於 Blackwell GB100 GPU 的架構細節，例如其單位結構 (如 GPCs 或 TPCs) 的數量並沒有明顯增加，但其內部結構 (如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT) 有顯著變化。此外，他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA (3nm) 製程，但他認為 NVIDIA 不太可能改變其對台積電的忠誠度。
另外，NVIDIA 當前可能也不會將晶片堆疊技術同步應用到下世代的 Ada-Next 遊戲顯示卡陣容中，由於 AI 和超級運算相關領域對於效能的追求更大，因此 NV 較有可能先將堆疊技術應用在 AI 加速器上。
NVIDIA 的晶片堆疊之戰
然而，老黃的晶片堆疊之路可能不會一帆風順，還需要面對許多挑戰和競爭。首先，NVIDIA 需要找到合適的封裝技術來實現其晶片堆疊設計，目前最先進的封裝技術是台積電的 CoWoS，但 AMD 和 Intel 也都在爭奪這項技術的使用權。其次，NVIDIA 需要解決晶片堆疊設計帶來的互連延遲和散熱問題，這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩定性。最後，NVIDIA 需要與 AMD 和 Intel 在超級電腦和 AI 市場展開激烈的競爭，這些市場對 GPU 的需求和標準都非常高。
NVIDIA 的晶片堆疊之戰將是一場充滿挑戰和機會的戰爭，這可能也會影響 NVIDIA 在未來幾年的地位和發展。如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款晶片堆疊 GPU，並且保持其在性能和效率上的優勢，那麼它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。
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