NVIDIA Blackwell Ultra AI GPU 命名為 B300：搭載 12-Hi HBM3E 與 TSMC CoWoS-L 技術
NVIDIA 新一代 Blackwell Ultra AI GPU 將以 B300 命名，並採用 12-Hi HBM3E 與 TSMC CoWoS-L 技術，預計在 2025 年 Q2-Q4 上市。
NVIDIA Blackwell Ultra AI GPU 將命名為 B300
NVIDIA 下一代 Blackwell Ultra GPU 將用於 AI 計算，並採用全新命名 B300 系列，同時擁有升級版的 HBM3E 記憶體技術。
根據 TrendForce 的報導，NVIDIA 原先的 Blackwell Ultra 系列現已更名為 B300 系列，其中包含 B200 Ultra AI 加速器 和 GB200 Ultra AI 伺服器，分別更名為 B300 與 GB300。此次命名變更可能是為了反映該系列的架構升級，吸引不想全面投入 AI 計算的企業客戶。
NVIDIA 的現有 Blackwell 產品已在未來 12 個月內被預訂一空，市場需求強勁，預計 NVIDIA 在未來一季將獲得數十億美元的收入，並在 2025 年初取得更高收益。
B300 系列將包括 HGX、MGX 和 NVL 組合，並提供高達 288GB 的 HBM3E 記憶體。此外，這些晶片將採用 TSMC 的 CoWoS-L 技術，以大幅提升性能表現。相比之下，AMD 最近推出的 MI325X GPU 提供 256GB 記憶體，而預計於 2025 年下半年推出的 MI350X 也將搭載 288GB 記憶體。
NVIDIA 的 B300「Blackwell Ultra」系列 AI 產品預計將於 2025 年第二至第四季上市，為資料中心和伺服器市場帶來強勁的性能提升。
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