NVIDIA 與 Broadcom 搶先測試 Intel 18A 製程，台積電先進製程強力挑戰

2025-04-25 F. Tech

Intel 18A 製程展現顯著效能與密度突破，吸引包括 NVIDIA、Broadcom 與 Faraday 等科技巨頭測試與合作，有望成為美國本土供應鏈關鍵，挑戰台積電 N2 工藝主導地位。

Intel 18A 製程獲多家科技巨頭青睞，成台積電 N2 的潛在競爭對手

雖然 Intel 的晶圓代工事業（IFS）近年遭遇挑戰，但根據最新消息，其最新一代 18A 製程已獲廣泛關注與積極測試，包括 NVIDIA、Broadcom、Faraday Technology、IBM 等知名企業皆在與 Intel 合作進行樣品驗證，該製程具備產業級吸引力。

特別是在全球供應鏈分散化浪潮下，NVIDIA 等企業正尋求美國本土製程替代方案，Intel 18A 有機會成為下一波 AI 晶片製造的關鍵節點。

根據報導指出，Intel 的 18A 製程不僅在自家技術樹上遠超 Intel 3 節點，更在 SRAM 密度上達到與台積電 N2 製程相當的水準，這對 Intel 晶圓代工戰略而言是一項關鍵突破。此外，18A 製程也將首度導入 Intel 的 PowerVia 背面供電技術，大幅提升效能與能源效率，為未來大規模運算與 AI 晶片提供更強支援。

除了吸引外部合作夥伴，Intel 也計劃大規模內部使用 18A 製程，自家產品（如即將到來的 Panther Lake 與 Nova Lake）將有高達 70% 採用自家節點，並減少對台積電的依賴。也象徵 Intel 重返自家產品製程主導權，並試圖透過「垂直整合」戰略強化整體供應鏈韌性。

目前 Intel 已開始與合作夥伴進行 18A 晶片樣品驗證，初步回饋正面，業界普遍期待 Panther Lake 處理器於 2025～2026 年問世時，正式揭示 18A 製程在實際應用中的表現，為 Intel 與台積電之間的競爭添上新變數。

Intel 18A 製程有望成為全球晶圓製程市場的「黑馬」，不僅具備技術實力，更因應地緣政治與產業安全需求，成為替代性供應鏈的核心角色。未來若能順利量產並擴大合作版圖，將為 Intel 晶圓代工事業注入強大動能，也可能對台積電 N2 與 Samsung GAA 製程構成強烈挑戰。

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