NVIDIA 獨佔 TSMC A16 製程技術！下一代 Feynman GPU 將搭載 1.6nm 晶片，2028 年量產登場
NVIDIA 獨佔 TSMC A16 製程，下一世代 Feynman GPU 技術提前布局
據報導，NVIDIA 已確認成為台積電 A16 製程節點的首位、也是唯一客戶，此製程預計將於 2026 年下半年量產，並將用於 2028 年推出的 Feynman 系列 GPU。這一動作顯示 NVIDIA 與 TSMC 的合作關係正進一步深化，尤其是在 AI 晶片需求暴增的背景下。
Feynman GPU 將接續 Rubin（2026 年）與 Rubin Ultra（2027 年）系列，成為 NVIDIA 在 AI 與高效能運算（HPC）領域的核心戰略產品之一。Feynman 也被視為 Blackwell 家族之後最具突破性的 GPU 架構。
TSMC 的 A16 製程節點對比 N2P 提供以下三大優勢：
- 速度提升 8～10%
- 功耗降低 15～20%
- 晶片密度提高 7～10%
此外，A16 採用 Nanosheet 電晶體結構，並導入 SPR（Super Power Rail）背面供電技術，特別針對 AI 加速與 HPC 市場最佳化。其設計重點是為大型 AI 模型訓練與雲端資料中心提供更高效能與能耗比。由於其高成本與複雜性，據悉 A16 僅會少量使用，並由 NVIDIA 首發試產。
報導指出，高雄 P3 廠預定於 2027 年大規模生產，將完全配合 NVIDIA 的產品時程規劃。目前，台積電將其 A16 開發資源幾乎完全投入在滿足 NVIDIA 需求，這也顯示兩家公司在 AI 晶片領域的戰略深度合作。
有供應鏈消息指出，蘋果（Apple）將跳過 A16，而直接導入 A14 製程節點（2nm 後續）。因此，A16 將成為 NVIDIA 專屬的「過渡級」高階製程。
NVIDIA 同時也大量訂購台積電 3nm 製程晶圓，用於 Rubin 與 Rubin Ultra GPU 系列。目前台積電預估 2025 年底 3nm 晶圓產能將達每月 16 萬片，主要就是為了滿足 NVIDIA 在 AI 訓練與推論市場爆炸性的成長需求。
Jensen Huang 也於 GTC 2025 大會上確認，下一代 Rubin 超級晶片將於 2026 年 Q3 進入量產，代表 NVIDIA 將連續四年推出新一代 AI GPU：
- 2025：Blackwell Ultra
- 2026：Rubin
- 2027：Rubin Ultra
- 2028：Feynman（A16）
在 AMD、Google、Microsoft 等競爭者仍多採用 TSMC N3 或 N2P 製程的情況下，NVIDIA 已搶先綁定 A16 並建立專屬產能，是目前唯一確定採用該製程的客戶。
隨著 AI 模型規模持續擴大、記憶體需求暴增（如 HBM4e、HBM5），Feynman GPU 搭配 A16 製程將成為 NVIDIA AI 部署能力的全新基礎，也是公司在 2030 年前維持領先優勢的關鍵籌碼。
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