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NVIDIA 準備推出 Blackwell Ultra GB300,同時部署次世代 Vera Rubin AI 伺服器平台

NVIDIA 開始量產 Blackwell Ultra GB300 模組,同步預告下一代 Vera Rubin 架構 AI 伺服器,將採用 HBM4、TSMC 3nm 製程與 chiplet 設計,預期將於 2026 至 2027 年間進軍 AI 運算市場,顛覆現有運算效能標準。
NVIDIA Blackwell Ultra GB300 AI Server 1

Blackwell Ultra GB300 啟動小量量產,AI 伺服器佈局再下一城

NVIDIA 宣布正式啟動 Blackwell Ultra GB300 模組的小量生產,同時加快佈局下一代 AI 伺服器架構「Vera Rubin」。在全球 AI 加速器市場高速發展的推動下,NV 持續以不到一年一代的節奏推出新架構,展現無可匹敵的研發與量產速度。

根據報導,Vera Rubin 的伺服器設計預計將於本月底提交給供應鏈與 ODM 廠商進行初步導入,為明年大規模量產鋪路。

Vera Rubin 平台被視為繼 Hopper、Blackwell 後的下一次 AI 運算飛躍式升級,關鍵特點包含:

  • 採用 HBM4 記憶體技術,效能遠超現行 HBM3E
  • 搭配 TSMC N3P(3nm)製程與 CoWoS-L 封裝
  • 首次導入 chiplet 模組化設計,大幅提升彈性與擴充性
  • 採用 4x reticle 設計,與 Blackwell 的 3.3x 相比再度進化
NVIDIA Blackwell Ultra GB300 AI Server 2

這些技術結合可望打造出更高速、記憶體頻寬更廣、功耗更優化的 AI 運算平台,滿足大型語言模型、AI 訓練與推論日益提升的效能需求。

儘管 Rubin 架構令人期待,但也引發外界對供應鏈是否來得及跟進的疑慮。過去 GB300 也曾因設計變動而暫時回退至 Bianca(GB200)主板。然而 NVIDIA 的節奏已成為產業新常態,「Jensen Huang(黃仁勳)定義的速度」幾乎無人能及。

根據推估,Vera Rubin 架構伺服器產品將於 2026 至 2027 年間正式上市,意味著企業需盡早準備導入與遷移策略,特別是資料中心與超級電腦領域。

NVIDIA 目前同步推動兩代產品線,Blackwell Ultra GB300 作為過渡解決方案,而 Rubin 架構則是長期戰略部署,意圖強化 NVIDIA 在 AI 雲端與推論市場的絕對領導地位。此舉將進一步拉開 NVIDIA 與其他晶片競爭對手的差距,並加速企業部署新一代 AI 工作負載的腳步。

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