NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 傳聞規格曝光：8960 顆 CUDA 核心與 300W TGP
GeForce RTX 5070 Ti 規格概覽：核心數與效能提升
NVIDIA 即將推出的 GeForce RTX 5070 Ti 顯示卡傳聞規格曝光，作為 RTX 50 系列的 Blackwell 架構成員之一，它定位介於 RTX 5070 和 RTX 5080 之間，主打高效能與（相對）高性價比。
根據傳聞，RTX 5070 Ti 將採用 GB203 晶片，搭載 8960 顆 CUDA 核心，比前代 RTX 4070 Ti 的 7680 顆提升約 17%、也比 RTX 4070 Ti SUPER 的 8448 顆高出 6%。儘管核心數增幅不如 RTX 4070 Ti 相較 RTX 3070 Ti 的 26% 來得多，但依然顯示出 RTX 5070 Ti 對效能的進一步提升。
另外，RTX 5070 Ti 的 TGP（總圖形功耗） 預計為 300W，比 RTX 4070 Ti 和 SUPER 版本的 285W 稍高，功耗增幅不大，應該還是能保留良好能效表現。
目前記憶體配置尚未最終確定，有可能採用 256-bit 記憶體匯流排 和 16GB VRAM，或是降為 192-bit 和 12GB VRAM，類似 RTX 4070 Ti 在 SUPER 升級中的調整。
NVIDIA 預計於 2025 年 1 月 CES 發布 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070，而 RTX 5070 Ti 可能在稍後亮相，填補 RTX 5070 與 RTX 5080 之間的市場空缺。它雖然無法達到 RTX 5080 和 RTX 5090 的高規格，但作為中高階產品，提供核心最佳化配置與能效比，成為期待追求性能與價格平衡用戶的理想選擇。
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