NVIDIA 解釋 GeForce RTX 5090 Founders Edition 公版卡的卓越新設計
NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition 以創新的 3D Vapor Chamber 散熱、多層 PCB 和液態金屬散熱技術實現更小尺寸與更高性能，樹立顯卡設計新標桿。
GeForce RTX 5090 更小尺寸但強大性能的突破性設計
NVIDIA 在近期的 GeForce RTX 5090 Founders Edition 公版卡開箱影片中展示該顯卡的創新設計。RTX 5090 FE 採用僅雙槽厚度的設計，機身尺寸對比前代縮小了 40%，但卻仍能維持強大的性能和散熱能力。這一切得益於其先進的 3D Vapor Chamber 散熱、多層 PCB 和全新液態金屬散熱技術。
NVIDIA 將傳統的單層 PCB 分割為多層設計，包括主板、PCIe 子板、I/O 子板及連接層的柔性 PCB。這種分區設計需特殊的玻璃纖維基板來連接分離的部分，解決多層 PCB 帶來的技術挑戰，並確保穩定的顯示連接。
另外，RTX 5090 也採用創新 3D Vapor Chamber 散熱，配合銅製熱導管和高密度液態金屬介面，提升熱量蒸發與傳導效率。同時，顯卡還引入了旋轉式供電接口和經過優化的 DP 和 HDMI 接口，讓用戶在安裝顯卡時更方便。此外，俊被「防指紋」的 I/O 擋板也算是設計中的小亮點。
RTX 5090 Founders Edition 展示 NVIDIA 在性能與創新設計上的新高度，在一眾 AIB 顯卡持續突破顯卡厚度和散熱效能的同時，也為高性能顯卡設計樹立新標桿。隨著該顯卡的正式上市，市場將見證其在實際應用中的表現。
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