NVIDIA GeForce RTX 5090 旗艦晶片曝光：744mm² 大面積核心搭 32GB GDDR7 記憶體
NVIDIA GeForce RTX 5090 旗艦晶片規格曝光，採用 744mm² Blackwell GB202 核心，比前代 RTX 4090 增大 22%，配備 32GB GDDR7 記憶體與 512-bit 記憶體匯流排，預計 2025 年 CES 發布。
NVIDIA GeForce RTX 5090 旗艦晶片比 RTX 4090 大約 22%
NVIDIA GeForce RTX 5090 作為下一代 Blackwell 架構的旗艦顯示卡，其核心尺寸、記憶體配置和性能提升再度成為關注焦點。根據最新消息，RTX 5090 的核心面積將達 744mm²，比 RTX 4090 的 AD102 核心增大 22%，成為新一代遊戲 GPU 的標誌性升級。
RTX 5090 將採用 Blackwell GB202-300 核心，預計具備以下亮點：
- 核心架構與規模：170 個 SM 單元，共計 21,760 核心，比 RTX 4090 提升 33%。
- 記憶體配置：32 GB GDDR7 記憶體，透過 512-bit 匯流排，提供高達 1792 GB/s 頻寬。
- 功耗與散熱：整卡功耗（TBP）為 600W，公版卡有望採雙槽厚度散熱設計。
此外，新的記憶體壓縮技術與 L3 快取升級，也將進一步提升遊戲性能與數據傳輸效率。
RTX 5090 核心面積為 744mm²，而封裝尺寸達 3528mm²，相較 RTX 4090 分別增加了 22% 和 35%。這種設計增幅雖然未必增加功耗，但為性能增強與散熱設計提供更大空間。
RTX 5090 預計於 2025 年 CES 展會期間正式亮相，並將定位高端遊戲與內容創作者市場。配備全新的 GDDR7 記憶體 與先進的製程技術，RTX 5090 有望成為 NVIDIA 新一代 GPU 的性能標杆。
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