NVIDIA Rubin AI 伺服器傳 8 月出貨！廣達證實量產順利，無痛升級力拚 Q4 全面整合

廣達捎來好消息：Rubin 伺服器 8 月啟航

在人工智慧硬體競賽的賽道上，NVIDIA 再次展現驚人的速度與執行力。雖然 NV 才剛在今年第一季宣布下一代代號為「Vera Rubin」的架構進入全面生產階段，震驚整個業界，但當時並未透露具體的交貨時間表。不過，身為 NVIDIA 關鍵供應鏈夥伴的廣達電腦（Quanta）近日釋出了令人振奮的消息。根據廣達執行副總裁楊麒令（Mike Yang）透露，首批 Rubin AI 伺服器機櫃最快將在今年 8 月就能交付給客戶，代表大型雲端服務供應商（Hyperscalers）有望在今年第四季前完成初步的系統整合，為下一波 AI 模型訓練做好準備。

市場原先對於 NVIDIA 能否如期在 2026 下半年兌現 Rubin 的出貨承諾抱持觀望態度，畢竟 Rubin 架構從傳統的小晶片（Chiplet）設計轉向更先進的封裝技術與高頻寬記憶體（HBM）整合，技術難度不容小覷。然而，楊麒令指出，目前的生產狀況相當順利，主要原因在於 NVIDIA 採取聰明的過渡策略。Rubin 基礎設施中的許多關鍵零組件其實是沿用前代 Blackwell 系列的設計，這大幅降低供應鏈轉換產線的風險與難度。預期 NVIDIA 將會複製 Blackwell Ultra 的成功模式，先進行小量出貨測試市場反應與系統穩定性，待明年第一季再進一步擴大產能，這種穩健的策略也讓供應鏈廠商鬆了一口氣。

對於硬體愛好者與專業人士來說，Rubin 系列的規格無疑是關注焦點。在今年的 CES 展上，NVIDIA 揭露 Rubin 平台的詳細陣容，其中包含六款核心晶片，展現了其在運算與網通領域的野心。這六大核心包括擁有驚人 3360 億個電晶體的 Rubin GPU，以及搭載 2270 億個電晶體的 Vera CPU。為了應對龐大的資料傳輸需求，平台還配備 NVLINK 6 交換器負責晶片互連，以及 CX9 與 BF4 網卡負責對外網路通訊。此外，為了進一步突破頻寬限制，NVIDIA 也導入 Spectrum-X 102.4T CPO 矽光子技術。這些頂尖規格的堆疊，預計將為 OpenAI、Microsoft、Google 以及 CoreWeave 等首波客戶帶來前所未有的算力躍升。

值得注意的是，儘管 NVIDIA 在去年的 GTC 大會上曾經展示過更龐大的 NVL144 配置，但目前的情報顯示，Rubin 的首波出貨將會鎖定在 NVL72 架構。這項決策背後顯示出 NVIDIA 吸取了過往的經驗教訓。回顧從 Blackwell 轉換到 Blackwell Ultra 的過程中，曾因為採用新的 Cordelia 主機板設計與其他變更，導致供應鏈出現顯著的磨合期與併發症。因此，這次 NVIDIA 選擇透過限制晶片數量來有效控制散熱需求（Thermal Draw），並簡化生產流程。預計 Rubin AI 系列將在 2026 年第四季至 2027 年第一季之間被大型雲端服務商全面採用，屆時我們將能見證更強大的前沿 AI 模型誕生。

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