NVIDIA 大量下單 HBM3E 記憶體因應 Hopper H200 和 Blackwell B100 AI 顯示卡
NVIDIA 大量下單 HBM3E 記憶體因應 Hopper H200 和 Blackwell B100 AI 顯示卡
據韓國媒體透露，NVIDIA 從 SK hynix 和 Micron 訂購大量 HBM3E 記憶體，以準備其面向 AI 領域的下一代產品，也就是 Hopper H200 和 Blackwell B100。
NVIDIA 為 HBM3E 記憶體預付了約 7,000 億到 1 兆韓元，雖然數字仍可能變動，但考慮到 AI 行業的龐大需求，實際金額預計接近 1 兆韓元，也就是大約 240 億新台幣。NVIDIA 這項大額預付款導致記憶體半導體公司正努力擴大 HBM 生產能力，特別是 SK Hynix 這家最大供應商，據悉期計劃將從 NVIDIA 收到的預付款集中投資於擴建 TSV 設施。而三星電子也已完成與 NVIDIA 的 HBM3 和 HBM3E 產品適用性測試，並簽訂了合約。
– Biz.Chosun
HBM3E 目前計劃用於 NVIDIA 下一代 Blackwell AI 顯示卡，預計將於 2024 年第二季推出，並將通過採用晶片設計，在每瓦效能方面帶來提升。NVIDIA 也計劃在 Hopper H200 中搭載全球最快的 HBM3E 記憶體，這對 NVIDIA 在 AI 和高性能計算（HPC）市場具有重要意義。
NVIDIA 在資料中心領域的收入預期將會非常高，因此提前一步做此操作也並不意外，該公司計劃到 2027 年通過 AI 驅動銷售產生高達 3,000 億美元收入，因此確保其 AI 顯示卡能向客戶穩定供貨勢必成為其主要目標。此外，HBM3E 購入也將促進 HBM 行業發展，特別是在設施擴建方面，像 SK hynix 和 Micron 這樣的公司其實一直面臨訂單積壓的大問題。
NVIDIA 目前在 AI 領域處於主導地位，其在 CUDA 平台及其硬體部門方面取得的進展已經改變市場狀況，未來還會有什麼樣的發展仍是相當令人期待與好奇。
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