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記憶體佔比從 53% 衝上 62%，Vera Rubin 帳單比想像中還兇

NVIDIA 下一代 AI 伺服器平台 Vera Rubin 還沒全面出貨，但光是「用料清單」（Bill of Materials）就已經讓業界倒抽一口氣。根據瑞銀（UBS）最新拆解的成本結構，記憶體在整座 Vera Rubin Superchip 中的成本占比高達 62%，相較於前一代 Grace Blackwell 的 53%，等於單一世代就往上跳了近 10 個百分點。更誇張的是，Vera Rubin 整體平台成本雖然只比 Grace Blackwell 貴了 2.1 倍，記憶體這部分的花費卻直接暴衝 2.5 倍，成為推升整體造價的最大元凶。

這份報告拆解的對象，是 NVIDIA 代號「Oberon」的 Vera Rubin NVL72 機架，這款機架採用 Rubin 架構 GPU，搭配全新設計的記憶體子系統，用量之大堪稱前所未見。

Superchip 與 NVL72 機架的基本結構

要理解這筆帳單有多驚人，得先搞懂 Vera Rubin 的硬體組成。整座 NVL72 機架總共塞入 72 顆 GPU 與 36 顆 CPU，每張 Vera Rubin 主機板（也就是所謂的 Superchip）上安裝 2 顆 Rubin GPU 搭配 1 顆 Vera CPU，一座機架內共有 36 張 Superchip。

每顆 Rubin GPU 配備 288GB 的 HBM4 記憶體，每顆 Vera CPU 則搭載 1.5TB 的 LPDDR5X 記憶體，透過最新的 SOCAMM2 模組封裝。換算下來，一整座 NVL72 機架擁有高達 20.7TB 的 HBM4，再加上 54TB 的 LPDDR5X，總記憶體容量來到誇張的 74.7TB，光是記憶體用量就相當於約 4500 支智慧型手機的總和，這還沒算進網路、散熱、電源、互連等其他硬體。

一顆 Superchip 要價多少？記憶體吃掉六成以上成本

依據 UBS 報告，每顆 NVIDIA Vera Rubin Superchip 造價約 3 萬 8902 美元，其中光是記憶體（HBM4 加上 SOCAMM2）就占了 2 萬 4297 美元。

拆開來看，Rubin GPU 晶片本身成本約為 9247 美元，內含 GPU 核心、HBM4、封裝、中介層與周邊元件；其中 HBM4 記憶體估價約 4943 美元，占整顆 GPU 晶片成本的 53.4%，也就是整張 Superchip 總成本的 12.7%。

至於 Vera CPU，成本估算約為 2 萬 59 美元，主要由 SOCAMM2 LPDDR5X 記憶體撐起，估價約 1 萬 9355 美元，等於占 Vera CPU 成本的 96.4%，也就是整張 Superchip 成本的 49.8%。換句話說，如果把記憶體從 Vera CPU 的成本中拿掉，CPU 本身只剩下約 704 美元的價值，等於這顆 CPU 幾乎整張帳單都是在幫 DRAM 買單。

Grace Blackwell 對比 Vera Rubin：不只是漲，是結構性翻倍

如果把這份最新數據拿去對照上一代 Grace Blackwell 伺服器，落差就更明顯了。Grace Blackwell 的 Grace CPU 配備 480 GB 記憶體，Blackwell GPU 則是 GB200 版本 192GB HBM3E，GB300 版本最高 288GB HBM3E，記憶體成本占比為 53%。來到 Vera Rubin 世代，記憶體占比一口氣拉高到 62%，總記憶體容量也膨脹到 74.7TB，等於一整座機架的 DRAM 用量足以塞滿數千支手機，而 NVIDIA 接下來還要出貨數以千計的這類機架，供應全球 AI 資料中心、雲端業者、企業與高效能運算需求。

Vera Rubin 這份成本拆解，其實只是整個 DRAM 產業結構性緊縮的一個縮影。TrendForce 等市場調查機構在 2026 年初就已預估，當季 DRAM 合約價將較上一季暴漲 55% 至 60%，隨後更一路上修，部分預估甚至看到單季漲幅逼近 90% 至 95% 的驚人幅度。CNBC 報導也指出，記憶體大廠美光（Micron）已表示旗下 HBM 產能在 2026 年幾乎全數售罄，甚至因此收掉主打消費市場的 Crucial 品牌，全力轉攻資料中心與 HBM 產品線。

問題的根源在於，HBM 與傳統 DDR5、LPDDR5X 之間存在明顯的產能排擠效應，業界估算，生產同樣晶圓產能，HBM 換算成 DDR5 的產出比例大約落在 3 比 1，也就是說每挪一分產能去做 HBM，傳統 DRAM 的供應就會相對緊縮更多。這也解釋了為何不只是 NVIDIA 這類 AI 巨頭的採購成本水漲船高，就連消費端的桌上型電腦、筆電、遊戲主機用記憶體也跟著全面喊漲，形成所謂的「RAMpocalypse」（記憶體末日）現象，而業界普遍預期這波供需失衡恐怕要延續到 2027 年，甚至更久之後才有機會緩解。

值得一提的是，這股記憶體军備競賽並非 NVIDIA 獨家現象。競爭對手 AMD 同樣端出了強悍的 Helios 平台，單顆 GPU 最高搭載 432GB HBM4 記憶體，未來世代伺服器預期也會配上相近甚至更高規格的 LPDDR5X，等於整個 AI 加速器產業都在往「記憶體吃到飽」的方向狂奔，也讓全球 DRAM 供應鏈的壓力短期內看不到盡頭。

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