在今年的 IEDM 2022 IEEE 國際電子設備大會上，Intel 展示了未來處理器的技術路線，確認將在 Intel 20A 製程轉入 GAA 架構，也就是在去年宣布的 RibbonFET 技術，今年官方繼續接露這一年研究成果。
這幾天在中國 BiliBili 上流出一部測試 Intel Core i5-13500 處理器的短評測影片，但由於是代號 ES2 的工程樣品，也就意味著和該處理器實際推出時的效能還有漲幅空間。
顯卡產品下一波的性能提升，除了仰仗製程升級、GPU 核心架構迭代、AI / 圖形軟體技術提升之外，記憶體帶來的頻寬變化顯然也很重要。
台積電、三星等公司的晶片製程及產能已經超越了美國公司，現在 Intel 等美國公司還在追趕，但是面臨的一大難題就是成本高，台積電之前表示在美國建廠成本至少高出 50%。
據報導，Apple 已經將其混合實境操作系統更名為「xrOS」，表明該公司可能很快就將發布混合實境頭盔。
根據藍圖，AMD 還準備了一個 Zen4c 版本，產品代號 Bergamo，主打多核心與高密度運算，最多 128 核心 256 執行緒、12 通道 DDR5，使用和 Genoa 同樣的 SP5 平台，互相兼容。
AMD 跟 NVIDIA 的看法是一致的，都認為未來先進製程的成本只會提升，CPU 及顯卡都不可能再做便宜了，越來越貴很難避免。
全球電競硬體領導品牌 MSI 宣布推出輕量級電競滑鼠系列 2 款新成員— CLUTCH GM31 LIGHTWEIGHT WIRELESS (無線版) 和 CLUTCH GM31 LIGHTWEIGHT（有線版）。
十銓科技旗下創作者品牌 T-CREATE 針對高畫質專業影像創作儲存方案推出二款具備 IP67 級防塵防水的高階記憶卡：T-CREATE EXPERT SDXC UHS-II U3 V90 記憶卡及 T-CREATE EXPERT SDXC UHS-II U3 V60 記憶卡。
AMD Radeon RX 7000 系列顯卡已在 Computex 2022 中釋出 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 兩張，從產品定名邏輯來看，普遍預期會有更多 RX 7900 系列顯卡，作為 AIB 廠商的 Sapphire 大方地搶先曝光了自家 Radeon RX 7900 Vapor-X 系列顯卡設計。