千里三星、LGD 來相見！蘋果開始研發 20 吋折疊螢幕
據 TheElec 報導，蘋果已經與韓國面板供應商三星顯示和 LG Display 合作研發 20.25 吋可折疊螢幕，從尺寸上來看該面板很可能會在蘋果 MacBook 系列筆記本電腦上應用。
因應 AMD 12 月 Radeon 上市？NVIDIA 預期讓 GeForce RTX 4080 降價
據外媒報導，NVIDIA 預期將會在 12 月中左右將 GeForce RTＸ4080 建議售價降價，有消息稱連同 RTX 4090 也有機會同步降價，目前RTX 40 系列顯卡在歐洲的 NVIDIA 官方商店建議售價已降價 5%。
備戰 GAA 架構、連接密度一年內增長 10 倍，Intel 在 IEDM 2022 大會上展示多種新材料的研究與應用
在今年的 IEDM 2022 IEEE 國際電子設備大會上，Intel 展示了未來處理器的技術路線，確認將在 Intel 20A 製程轉入 GAA 架構，也就是在去年宣布的 RibbonFET 技術，今年官方繼續接露這一年研究成果。
Intel Core i5-13500 工程樣品效能曝光：單核衝上 4.8GHz
這幾天在中國 BiliBili 上流出一部測試 Intel Core i5-13500 處理器的短評測影片，但由於是代號 ES2 的工程樣品，也就意味著和該處理器實際推出時的效能還有漲幅空間。
下一代顯卡用上 GDDR7 技術：頻寬翻倍！效能、功耗大升級
顯卡產品下一波的性能提升，除了仰仗製程升級、GPU 核心架構迭代、AI / 圖形軟體技術提升之外，記憶體帶來的頻寬變化顯然也很重要。
能跟台積電正面對決，Intel 稱美國晶片成本問題已解決
台積電、三星等公司的晶片製程及產能已經超越了美國公司，現在 Intel 等美國公司還在追趕，但是面臨的一大難題就是成本高，台積電之前表示在美國建廠成本至少高出 50%。
消息稱蘋果 AR 頭盔或將發布：AR/VR 操作系統更名為 xrOS
據報導，Apple 已經將其混合實境操作系統更名為「xrOS」，表明該公司可能很快就將發布混合實境頭盔。
128 核心 256 執行緒！AMD Zen4c 要來了：讓 Arm 無路可走
根據藍圖，AMD 還準備了一個 Zen4c 版本，產品代號 Bergamo，主打多核心與高密度運算，最多 128 核心 256 執行緒、12 通道 DDR5，使用和 Genoa 同樣的 SP5 平台，互相兼容。
AMD、NVIDIA 看法一致：CPU 及顯卡不會便宜了、只會更貴
AMD 跟 NVIDIA 的看法是一致的，都認為未來先進製程的成本只會提升，CPU 及顯卡都不可能再做便宜了，越來越貴很難避免。
小巧、輕量、符合人體工學 – MSI CLUTCH GM31 LIGHTWEIGHT WIRELESS 隆重登場
全球電競硬體領導品牌 MSI 宣布推出輕量級電競滑鼠系列 2 款新成員— CLUTCH GM31 LIGHTWEIGHT WIRELESS (無線版) 和 CLUTCH GM31 LIGHTWEIGHT（有線版）。