Samsung Galaxy Z TriFold 三折手機登場，主打 10 吋大螢幕、DeX 桌面模式與強化多工體驗，打造全新雙系統使用方式。
Intel 即將推出的 Wildcat Lake Refresh 處理器鎖定入門級筆電與桌機市場，預計 2027 年上市，採用小晶片架構並具備 6 或 8 核心設計，支援 Thunderbolt 4、DDR5 / LPDDR5X 記憶體與最高 40 TOPS AI 運算效能。
ASUS 推出 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W 主機板，主打純白配色與 Mini-ITX 小型化設計，支援 AM5、Wi-Fi 7、PCIe 5.0 與 DDR5-8400 記憶體，專為打造高性能小鋼砲平台而生。
NVIDIA 成為最先、也是唯一採用 TSMC A16 製程的客戶，計畫用於下一代 Feynman GPU。此先進 1.6nm 製程提供更高效能與更低功耗，將於 2026 年下半年進入量產，並預計於 2028 年搭載於 AI 與資料中心旗艦產品。
三星電子今日發表旗艦摺疊新機 Galaxy Z TriFold，以打破常規的創新型態，進一步鞏固其在行動AI時代的領導地位。Galaxy Z TriFold 搭載最先進的摺疊螢幕技術，針對多摺疊的獨特應用情境全面優化，淋漓盡致展現三星的精湛工藝。
想在不支援 FSR4 的遊戲中體驗 AMD 最新升頻技術？這篇教學將帶你透過 OptiScaler 模組，將 FSR4 加入任意遊戲，並實現 DLSS 到 FSR4 的畫質轉換，支援更多老遊戲與第三方平台。
MSI 為旗下 800 系列 MAX 主機板新增 BIOS 功能「PBO BCLK Booster」，可調整 BCLK 頻率以提升 Ryzen CPU 效能，遊戲實測最多提升 15%，簡化超頻流程並相容 X3D 模式。
Intel Nova Lake-S 處理器陣容爆料將包含四款高階解鎖版，搭載最高 48 核心與 288MB bLLC 快取，對標 AMD Ryzen 3D V-Cache，預計採用新 LGA 1954 腳位並於 2026 年推出。
Noctua 官方確認旗下所有支援 LGA 1700 與 LGA 1851 的 CPU 散熱器，將可直接支援 Intel 新世代 LGA 1954 插槽，無須額外安裝配件，為 Nova Lake 升級用戶省下一筆開銷。