新機殼 & 散熱廠商加入：APNX 發表具備 245W 解熱能力 AP1-V 散熱器

段落大綱

APNX 新品推出！

APNX 作為一個新進的電腦零組件品牌，是 Pro Gamersware 聯盟的成員之一，擁有豐富產業經驗和專業技術，其產品都是經過精心設計和測試，不僅有高品質性能，也有簡約時尚外觀。APNX 最近發表先前曾在 Computex 2023 展上展示的三款新品，分別是 C1 機殼、AP1-V 散熱器和 FP1 / FP2 風扇，一一快速根據官方說明介紹一下。

C1 機殼：超強散熱，獨特美學

C1 是一款中塔機殼，其前面板為網狀設計，並且延伸到機殼側面，可讓空氣自由流通，提供大量氣流，視覺上也形成獨特造型。其側面板為強化透側玻璃，內部空間可安裝最大 ATX 主機板，顯示卡支元長度達 395mm，並且提供三組 2.5″ 或 3.5″ 儲存裝置擴充空間，電供部分則是支援長度達 270mm，基本上和主流多數中塔機殼相同。此外，它還有專門的電供和線材管理空間，整線上看起來更整齊之外，也有利散熱。

外觀上有三種顏色可以選擇，分別是經典的黑色、清新的白色以及令人驚艷的「ChromaFlair」版本，可在不同角度和光線下呈現出不同色彩。

散熱部分支援多種風扇和水冷散熱器安裝，以下是一個簡單的表格：

面板	風扇	水冷散熱器
前面	3 x 140mm 或 3 x 120mm	360mm 或 280mm
上面	2 x 140mm 或 2 x 120mm	240mm 或 280mm
後面	1 x 120mm	120mm

另外，C1 本身出廠就預先搭載四顆 FP1 風扇，分別是前方 3 顆 140mm 版和後方 1 顆 120mm 版本，至於 FP1 風扇特色部份稍後再介紹。

APNX C1 PC Case 1 1456×1456

APNX C1 PC Case 2 1456×1456

APNX C1 PC Case 3 1456×1456

APNX C1 PC Case 4 1456×1456

APNX C1 PC Case 5 1456×1456

AP1-V 散熱器：高效散熱，兼容性強

新推出的 AP1-V 是款鎖定高負載環境的 CPU 散熱器，可支援高達 245W TDP 解熱，外型上可選擇黑色或白色款式來配合電腦的風格。

比較特別的是其外觀相當簡約時尚，外框架是由鋁合金製成，有著光滑線條和現代質感。此外，它還採用 APNX 獨家的 Heat Core Touch 技術，讓散熱器和處理器之間能無縫連接，從而提高熱傳導效率，藉此保持穩定運作溫度。

AP1-V 的效率主要來自其熱管和風扇，搭載五根高性能熱導管，每根直徑 6mm，可有效將熱量從處理器帶走，並通過 120mm 風扇將廢熱排出。

最後，兼容性方面可支援 Intel 和 AMD 的多種處理器，包含 Intel LGA 1700、1200 和 15XX 插槽，以及 AMD AM4 和 AM5 插槽。

AP1-V 基本規格

風扇轉速	600 ~ 1,800 RPM
風壓	3.36mm H2O
風流	76.3CFM
噪音值	16.1 ~ 32.8dBA

FP1 / FP2 風扇：強勁散熱，華麗燈效

最後來看看 FP1 和 FP2 風扇，兩者都具備 ARGB 燈效、PWM 控制以及優秀散熱功能，外型設計上也是走簡約路線，有 120mm 和 140mm 兩種尺寸以及黑色、白色可選。

為了延長使用壽命和穩定性，FP1 採用液壓軸承，在最高轉速 1900 RPM 下也能維持低噪音，官方最高數據為 74.6 CFM 下 33.2dBA，至於封鴨則是 2.26 H2O。比較特別的是，風扇邊框也比一般風扇厚一點（30mm vs. 25mm），這額外的 5mm 厚度能帶來 30~50% 的散熱效能提升。

至於 FP2 風扇部分，其外型和設計規格整體來說和 FP1 是一致的，但其框架為鋼製，而且有稍微做內凹設計，可讓高度降低 3mm，對於部分水冷排或空冷方案來說能增加機殼相容性。另外，其風扇扇葉也比較大一點，能帶來更好風壓和散熱能力，FP2 還有反扇葉葉片，可以自由根據需求轉換，對於當前全景式機殼盛行來說是件好事。

FP2 風扇基本規格